InnoLas Semiconductor GmbH

  • Booth: 7008


欢迎来到市场领先、德国制造的晶圆激光打标机和晶圆分选机!

INNOLAS SEMICONDUCTOR GMBH是德国一家专注于半导体、化合物及LED行业的高品质晶圆激光打标机以及晶圆分选机制造商。

为了每个客户的个性化需求,我们使用不同的光学设置,以在每个半导体材料上实现理想的工艺质量。我们的InnoLas Nanio激光器专门用于晶片刻码,有助于避免对后续工艺步骤产生负面影响。

我们的产品提供以下应用的解决方案:

  • 晶片ID的晶片激光刻码,直径从2“ - 450 mm
  • 根据晶片的ID、厚度及重量分选,直径从2“ - 450 mm
  • 晶片缺陷目视检测及分选

敬请访问我们的官网:http://www.innolas-semiconductor.com或联系我们以下当地的代表。

上海盈超科技有限公司

地址:上海市徐汇区裕德路168号徐汇商务大厦1818室

电话:021-64280590

传真:021-64280590

Mr. 郭敏

邮箱:guo_min@hywing.com

手机:139 01858415


 Products

  • IL 3000 Wafer Marking System
    Your equipment for deepmarking of 300mm wafers......

  •           300mm Wafer

              Vacuum handling

              Deepmark laser process for unpolished wafers

              Up to 160 wafer per hour

     

            300mm晶圆

            真空处理

            用于未抛光晶圆的Deepmark激光工艺

            每小时高达160个晶

  • IL C3800 Wafer Sorting System
    Your equipment to sort or inspect 300mm wafers...

    • Split, merge and sort 300mm wafers
    • Up to 7 automatic FOUP Loadports
    • ISO 3 minienvironment (ISO 14644-1)
    • Suitable for PGV, AGV and OHT loading
    • Can be used as a wafer transfer module integrated with a measurement or inspection tool (EFEM)

    •        拆分,合并和分类300mm晶圆

    •        多达7个自动FOUP装载端口

    •        ISO 3迷你环境(ISO 14644-1)

    •        适用于PGV,AGV和OHT装载

    •        可用作与测量或检测工具(EFEM)集成的晶圆传输模块

  • IL 2000 Wafer Marking System
    Your equipment for softmark & deepmark of 200mm wafers...

  •         200mm Wafer

            Edge Grip or Vacuum handling

            Particle Free Softmark laser process

            Up to 200 wafer per hour

     

            200mm或以下晶圆

            边缘握把或真空处理

            无颗粒Softmark激光工艺

            每小时多达200个晶

  • IL 2600 Wafer Sorting System
    Your equipmont for sorting of 200mm wafers...

    • ·        Split, merge and sort 2

      ·        Up to 6 open cassette loading/unloading stations

      ·        Vacuum- or edge grip handling available

      ·        Throughput sorting: 300 wafers | hr

      ·        Throughput transferring: 600 wafers | hr

       

                拆分,合并和排序2

                多达6个打开式盒装载/卸载站

                可提供真空或边缘抓握处理

                排序产能:300个晶圆|小时

                转移产能:600个晶圆|

  • IL C3000 Wafer Marking System
    Your equipment for softmarking of 300mm wafers...

  •         300mm Wafer

            Particle free softmark process

            Class 1 minienvironment

            High throughput up to 180 wafer per hour

            Vacuum and Edge Grip Handling

     

            300毫米晶圆

            无颗粒软打标记工艺

            1级迷你环境

            每小时高达180个晶圆的高产量

            真空和边缘握把处

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