Rokko Electronics Co., Ltd.

Nishinomiya,  Hyogo 
Japan
http://www.rokkodenshi.com/
  • Booth: 2606

我司擅於代工小尺寸(2-8)晶圓

 薄化,(Uitra Thinning)

拋光 (Polish)

清洗 (Cleaning)

再生晶圓 (Reclaim)

 

除了(Silicon) 加工

SiC(碳化硅)

LT(鉭酸鋰)

LN

藍寶石(Sapphire) 等難加工材料.

 

同時也

買賣各種半導體晶圓.

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