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近日,十一科技厦门分院设计的“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”和“重庆三安半导体碳化硅衬底项目”两个项目均已实现主体结构封顶,目前正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现流片投产,比原计划提前2个月。据悉,三安意法半导体项目总投资约300亿元,全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造,致力......