Loadpoint Limited公司是世界首家制造半导体划片机的英国老牌企业，公司专注于半导体芯片及电子元器件的高端装备领域，是专业从事半导体划片机研究开发、生产制造、销售服务于一体的世界级高端装备制造企业。该公司从20世纪60年代开始在全球率先采用气浮主轴，开创性地研制出了划切半导体晶片和陶瓷等材料电子元器件的切割划片设备，1968年在全球第一个发明了加工半导体器件的切割划片机，是该领域的发起者。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司的划片机产品拥有显著的领先优势，其产品从简单二极管时代的切割设备到今天应用于大规模集成电路的划片、减薄设备，一直居全球领先地位，产品的精度和机器的稳定性在行业具有良好的口碑。公司拥有30多年的技术传承，先后研制出了6＂、8＂、12＂和18＂等一系列划片机和加工系统，成为国际著名的研发和制造高精密系列切割、研磨、钻孔、铣削加工系统的技术公司。
Loadpoint Bearings Limited公司专注于研发与生产半导体精密加工设备的空气主轴，为划片机提供了世界上第一个空气主轴，把制造主轴的经验做成一套易理解的计算机程序模块，并在空气主轴系统中的直流无刷电机方面做出了革新，开发基于空气主轴的锭子定位或机械零件到纳米精度，极大满足了客户对高性能主轴和新概念主轴的需求。公司在开发、生产高性能空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、直线导轨和交流驱动器等领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的精加工车削等领域中。公司研制的空气主轴系列产品具有超高运动精度，超高转速，高刚度特点，产品行销全球，30多年来在欧洲、美国和亚洲区域，LPB公司被公认为是世界上最著名的公司之一。
基于拓展公司高端装备业务板块的需求，光力科技股份有限公司与英国Loadpoint公司和Loadpoint Bearings Limited公司在创新发展上一拍即合，分别于2016年和2017年将其纳入光力科技旗下，成为光力科技的控股子公司。光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业，在深圳证券交易所上市（股票代码：300480）。经过近3年来双方的团队融合、互帮互促的技术创新。日前已经研制出适用于12英寸晶圆划切的GDS6230型双轴自动切割划片机，采用了低振动气浮主轴，确保了设备在微米量级的高精度切割；17”触摸屏、追随式键盘、多点触控等最新设计，使用户可高效的编辑和设定工艺参数，并在切割过程中随时监控设备运行状态；软硬件结合使该设备具有的自动对准拉直、自动切痕检查、状态自我调整、信息记录和分析等功能，能够准确便捷的进行设备生产效率和人员绩效分析等，大大方便了用户的生产管理。公司还生产有配套的辅助设备：晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜机、晶圆UV照射机、晶圆扩膜机、晶圆裂片机、晶圆揭膜机等，被广泛应用于半导体芯片封装及电子元器件生产制造领域。
公司凝聚了大批高端研发人才、行业资深专家和经验丰富的制造及技术服务团队，拥有高端的生产设备、精良的检测装备和先进的制造工艺。公司引用创新管理模式，执行完善的质量保障体系，有力地促进了企业的持续创新，保障了新产品的不断开发和新工艺的持续进步，为高品质产品和精准服务提供了有效支持。
为促进技术转化、精细化市场定位、健全技术服务体系，公司在中国境内成立了苏州莱得博微电子科技有限公司，全面开展相关技术及销售业务，以专业的技术力量和诚挚的服务回馈广大用户。