MIT Semiconductor (Tianjin) Co., Ltd
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砺铸智能集团集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试装备制造的集团化公司及整体方案厂商。
砺铸智能集团注册资本人民币7888万元，拥有数十项相关专利，核心品牌产品包括：2019年砺铸智能集团全资收购了新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd., 2020年全资并购具有核心自主知识产权的唐人制造（宁波）有限公司，2020年初又与马来西亚著名的射频测试机公司Aemulus成立国内控股合资公司唐明盛试科技（嘉善）有限公司。目前可提供先进封测装备及服务有：高速芯片分选设备Die sorter (WLCSP/CIS)、先进视觉检测系统AOI/Scanner (BGA/QFN/QFP)、高速激光打标机Laser marking (Tray/Strip)、高速高精度扇出及倒装贴片键合机Die bonder (FOWLP/FC)、高性能射频测试机RF Tester等。
砺铸智能集团公司客户遍布全球领先半导体IMD公司、国内外各大封测代工厂和设计公司，应用覆盖逻辑、射频、存储、及图像传感器等各类领域。公司致力于先进封装测试发展和市场需求，依靠领先研发能力、国际化团队、多元化产品、本地化销售服务团队持续为客户提供有竞争力的整体封测解决方案，打造中国先进封测装备第一品牌，建成我国集成电路先进封测装备的创新研发平台和核心产业基地，为国家集成电路半导体产业的发展作出重要贡献。