1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1510M40) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI88) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1510E) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1510ERP) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1510ERS) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1800LS) |
1.1 非接触非损伤方块电阻测量仪(LEI 1800AG) |
1.2 非接触迁移率测量系统 |
1.2 非接触迁移率测量系统 |
1.3 汞探针电容/电流-电压分析仪 |
1.3 汞探针电容/电流-电压分析仪 |
1.3 汞探针电容/电流-电压分析仪 |
1.4 四探针方块电阻测量仪 |
1.4 四探针方块电阻测量仪 |
1.4 四探针方块电阻测量仪 |
1.5 PlasCal-2000 |
1.6 多功能HAWK-1000拉力、剪切力测试仪 |
1.7 手持笔形HAWK-100拉力、剪切力测试仪 |
1.8 PIND颗粒碰撞噪声测试仪 (SD 4511) |
1.9 薄膜应力&晶圆弯曲(翘曲)测试系统 |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(M-2000) |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(Alpha-SE) |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(VASE) |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(IR-VASE) |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(VUV-VASE) |
1.10 椭偏谱仪、光谱椭偏仪镀台(T-Solar) |
1.11 NanoMap-D 双模式三维表面轮廓仪 |
1.11 探针式三维轮廓仪 |
1.11 三维白光干涉仪(轮廓仪) |
1.12 XRF薄膜组分、厚度分析系统 |
1.13 表面接触角测量仪 |
1.14 TFProbe MSP300 |
2.1 化学清洗工作台/电镀台 |
2.2 金刚刀解理划片机 |
2.3 晶园扩张器 |
2.4 HB05 (Medium) |
2.4 HB16 |
2.4 HB30 |
2.5 RTP RTCVD(AS-Micro) |
2.5 RTP RTCVD(AS-One) |
2.5 RTP RTCVD(AS-Master) |
2.5 AS-Premium |
2.5 Zenith |
2.6 6EC CMP System(6EC-II CMP System) |
2.6 6EC CMP System(6DS-SP CMP System) |
2.7 高效涂胶显影一体机 |
2.8 铜凸点金属膜显影机 |
2.9 高性价比涂胶显影一体机 |
2.10 涂胶显影簇群系统 |
2.11 P7000 高效合金炉 |
2.12 MOCVD 化学气相淀积系统(MC050) |
2.12 MOCVD 化学气相淀积系统(MC100) |
2.12 MOCVD 化学气相淀积系统(MC200) |
2.13 Spray CVD 化学气相淀积系统 |
2.14 BenchMark 800 RIE & PECVD |
2.15 PlasmaStar RIE & PECVD |
2.16 MultiMode HF-8 RIE及清洁系统 |
3.1 变温微探针台 |
3.2 变温霍尔(Hall)测量系统 |
3.3 变温热电效应(Seebeck Effect)测量系统 |
3.4 K-77简易温控器 |
3.4 U-系列样品架 |
3.4 X-射线衍射样品室 |
3.5 粘片膜 |
3.5 粘片机 |
3.6 晶圆切割润滑剂 |
3.8 直流/脉冲电源 |
3.8 电源控制软件 |