产业新闻

ASML:不走了,与荷兰签署扩张意向书

ASML 与埃因霍温市政府共同宣布,双方已签署意向书,将在埃因霍温北部、机场附近未区域进行大规模扩张,扩张后可容纳约2万名新员工。

编辑 2024-04-23

英特尔、美国防部深化合作,明年将展示Intel 18A芯片原型生产

英特尔和五角大楼深化合作,称:开发世界上最先进的芯片。

编辑 2024-04-23

大容量HDD供不应求,希捷、西数:涨价

随着人工智能市场需求增长,大容量HDD产品供不应求,预计未来几季价格将持续上涨。

编辑 2024-04-23

闻泰科技发布2023年年报及2024年第一季度业绩报告

去年闻泰科技实现了612.13亿元的营业收入,同比增长5.4%,然而归母净利润却为11.81亿元,同比下降19%

编辑 2024-04-23

​苹果公布最新供应链名单:中国大陆8家新入列 4家被剔除

苹果日前公布2023财年供应链名单,中国大陆新进8家企业,有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业,同样有4家企业被剔除。

编辑 2024-04-23

马来西亚将打造东南亚最大的集成电路设计园区

马来西亚将着手建设东南亚规模最大的集成电路设计园区,并通过一系列激励措施,包括税收减免、补贴和免签证费等,以吸引全球科技公司和投资者。

编辑 2024-04-23

2024年Q1中国大陆芯片产量增长40%

据报道,中国大陆芯片产业在2024年第一季度取得了显著进展,总产量年增长率40%,达到了981亿颗。

编辑 2024-04-22

ASML:没理由不做中国生意

ASML执行长温尼克(Peter Wennink)日前在接受采访时明确表示,目前没有理由不向已卖给中国客户的设备提供服务,并预期中国客户的需求将持续强劲

编辑 2024-04-22

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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