WB240微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理，微波等离子体清洗、去胶机具有高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。
微波等离子去胶机主要用途：
·等离子体表面改性
·有机物表面等离子去胶
·邦定强度增强
·等离子体刻蚀应用
·等离子体灰化应用
·增强或减弱浸润性
>> 技术参数
◆ 外形尺寸
1000（宽）×800（深）×1750（高）毫米
◆ 仓体结构 石英，约20升 ◆ 等离子发生器（德国）
频率2.45GHZ，功率0-1000W连续调节，可连续长时间工作
◆ 控制系统
触摸电脑+PLC全自动控制，采用欧姆龙、西门子等电器元件，性能稳定可靠，并具有手动、自动两种模式
◆ 真空系统（真空压力PID闭环自动控制）
英国爱德华斡旋式干泵
美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器
台湾气动真空角阀、充气阀、不锈钢真空波纹管◆ 充气系统
高精度电子质量流量计（2路气体配制）
克气体管路及接口组件，双级减压阀
日本SMC及CKD高真空气阀组件
相关应用
- 晶圆光刻胶清洗
- 去除残胶
- 晶圆和衬底的清洁