芯达半导体设备（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2267万元，坐落于苏州工业园区。
公司集研发、设计、制造、销售于一体，技术领域涉及：涂胶、显影、喷胶、单片湿法清洗、单片刻蚀、单片去胶等半导体设备（Coater/Developer/Spray/WetClean/Etch/Stripper）。技术团队深耕十余载专注于半导体相关技术领域。
公司自主研发的集成电路专用设备适用于各类半导体材料基底处理，同时提供标准机台与客户定制机台，满足量产、中试产线和科研等多类客户需求。
公司通过ISO9001质量体系认证，以标准规范的研发生产模式为客户提供合格满意的设备。同时我们愿意倾听每位客户的需求，不断改进推出适合客户应用、满足客户各种工艺生产需求的产品，与客户协力互助，实现共赢。