ZMC Technologies (Singapore) Pte Ltd

KEY EXHIBIT:

1) CYG-GM4U: 高精度龙门多头贴片机

适用半导体芯片如IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等贴装工艺，采双驱龙门架构搭配多组取放头与飞拍视觉进行不同芯片、焊片、石墨框架、基板Substrate、DBC、工装等器件的贴装工艺
♦模块化设计，可搭配各种芯片、焊片、石墨框架、基板工装等供料模块可弹性配置来满足各种产品与工艺生产需求
♦兼容6寸/8寸/12寸晶圆提篮供料，不同芯片与物料可自动更换吸嘴与顶针
♦自动扫码实现产品信息智能化管理
♦可实现贴片精度≦+/-10μm
♦模块化设计可快速配合不同产品与工艺做客制化服务，操作与维护简单
♦模块化机械界面可单机或串线弹性配置应用，高性价比

2) CYG-DTDB12000: 多功能芯片挑拣设备

应用于Sputter溅镀后芯片挑拣与清洁工艺，可将溅镀后的产品从胶膜上剥离并清洁溅镀毛刺，然后转置到标准JEDEC Tray
♦实现 Wafer/Frame to JEDEC Tray 拣选，可泛用于bare chip或package拣选
♦采用高速旋转的转塔式取放结构，多工位功能并行可高效高产出
♦在产品拣选同时完成去毛刺功能(Deburr)，使用ESD静电毛刷清洁与吹离子风，并配置废气收集机构
♦模块化设计，产品入料可由轨道和magazine方式
♦可兼容magazine上料与单片Frame上料，配合客户在线或离线使用
♦适用芯片尺寸范围1x1mm~15x15mm
♦高UPH：≥8K（3x3mm以内）
♦产品取放精度：±50μm
♦多套顶针机构：三段顶、刮膜、集成式顶针座

3) CYG-GM4U-S: 预烧结贴片机

设备是一种全自动预烧结贴片系统， 满足客户多种物料的的应用场 景， 支持银膜转印， 银膏预烧结工艺
♦模块化设计， 可灵活配置多种芯片 、物料上料方式来满足客户多种 物料的生产需求
♦自动扫码实现产品信息智能化管理
♦可实现贴片精度≦+/- 10um
♦设备具有闭环的压力温度监控系统， 可生成压力 、温度曲线
♦加热取放头温度可达到300℃ ,  力控能力可达300N(选配500N
♦具备轨道加热功能， 温度可设定， 温度范围： RT~300℃ ,  精度     ±5℃ ,  加热区域200~320mm

Key Product Introduction: Effitest P913 series

Effitest P-Series is State-of-the-art FPGA-based high-speed test system for mass production of power discrete semiconductors.

It is based on Effitest test platform with extension of high voltage and high current modules. With this configuration, Effitest P-Series is an ideal choice for testing IGBTs, MOS-FETs, Power modules and other high power semiconductors. Effitest is designed to test not only Si semiconductors, but also SiC and GaN!

https://unites-systems.com/product/effitest-p-series-0-64

1) Product Introduction: DMT -Digital Mix Signal Tester

DMT system for a tailored testing solution. Small footprint due to high integration of hardware, ultra high-density tester. More resources than a standard big footprint tester in a limited space.

Unique Specifications: 

• Lowest Footprint on the market
• Automatic Code Generator 
• Drastically reduces the time to market
• Validation of new ICs in few weeks
• Revolutionary software tool
• Integrated oscilloscope for debug