华封科技期待您的莅临（T1439）
Overview
•華封科技（Capcon Limited）是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備製造商。致力於為客戶提供半導體先進封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京、蘇州、首爾等地設有分支機構。公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創始團隊和產品技術，成熟的設備產品線已獲得國際知名半導體封測廠商認可。服務的客戶有日月光、矽品、長電科技、通富微電、DeeTee、華天科技、盛合晶微、甬矽、Nepes等。公司產品對先進封裝貼片工藝實現了全面覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、PLP、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
•公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體後道工序提供全新一代半導體先進封裝高精度貼片設備，如倒裝貼片機（Flip Chip Bonder）、晶圓級貼片機（Chip on Wafer Bonder）、層疊片機（Stack Die Bonder）、面板級貼片機（Panel Level Die Bonder）、多晶片貼片機（Multi Chip Die Bonder）等。
•公司擁有多項自主創新的技術專利，主要產品具備高精度、高速度、高穩定性、高靈活性的特點。產品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求，並秉承以客戶為核心，為客戶提供全方位優質的產品生命產品週期服務。