触点智能致力成为全球先进贴装及智能整线提供商，热烈欢迎业界莅临指导，共同进步！
Overview
东莞触点智能装备有限公司在东莞松山湖设有高新研发基地和智能生产基地，占地一万多平米；是国家级高新技术企业、专精特新企业、瞪羚企业。
公司自成立以来，就一直致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案；通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，取得了三项中国第一：
中国首家CMOS固晶机量产商；
中国首家COB全自动封装接线量产商；
中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。
公司的核心团队由来自世界知名半导体公司如雅马哈、日立、ASMPT、TDK和基恩土等的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成，研发布局全球，东莞、深圳、成都、苏州、香港、日本东京、美国硅谷、新加坡均有设点。
触点智能将传承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。