QES MECHATRONIC SDN BHD

SHAH ALAM,  Selangor 
Malaysia
http://www.qesmech.com
  • Booth: T3314

Manufacturer of AOI, Handling & Measurement System.

Overview

QES 成立于1991年10月。我们专注于制造、分销和提供工程服务，涉及检验、测试、测量、分析和自动化处理设备。QES 集团公司已发展成为一家领先的综合解决方案提供商，并具备制造能力。​QES Mechatronic Sdn Bhd 是 QES 集团的成员公司，总部位于马来西亚的 Hicom-Glenmarie，拥有 ISO BS EN ISO9001:2008认证。我们拥有 80 名员工，提供销售和服务支持，并与销售渠道合作伙伴和分销商一起覆盖亚洲和欧洲市场。目前，我们在全球范围内安装了 500 多台设备。​

我们最近在香港和上海设立了办事处，以全面支持我们在这些国家的客户。

 - 科宇升科技（上海）有限公司

 - QES (Hong Kong) Limited.

QES机电科技有限公司（QES Mechatronic Sdn. Bhd.）在精密运动控制领域拥有丰富的知识储备。我们自主开发并制造了基于PC机的四轴运动控制器和多通道IO 控制器。作为日本某大型测量显微镜品牌的OEM制造商，我们拥有至少20年的制造精密X-Y-Z工作台的经验。我们的产品就是基于精密运动控制这一核心技术开发的。​

  Products

  • WIS1000 (晶圆)光学检测系统
    WIS1000被设计用于检测(目检)6英寸和8英寸的晶圆。标准设计配有一个标准加载端口，可容纳6英寸和8英寸SEMI标准开放式晶圆匣。操作员可使用该系统进行晶圆检测、并把检测结果记录在晶圆图上，并通过晶圆图的空间分布情况及其模型分析，找出可能发生低良率的原因。此设备集成了尼康(Nikon)晶圆自动加载器，高倍率显微镜和可编程XY平台，用于宏观和微观检查。它不仅可以对晶圆正面与背面进行宏观检查，还可以对晶圆正面进行微观检查。另外，可选择升级喷墨打标系统，用于标记在已检测的瑕疵芯片。 ...

    • 主要特点

    •专为6英寸和8英寸晶圆设计
    •微观和宏观检查（包括背面宏观检查）
    •明视野、暗视野和NIC模式
    •尼康自动加载器和显微镜
    •带有5个物镜的电动换镜旋座（2.5x, 5x，10x，20x，50x）
    •配备晶圆离子中和器和可编程XY工作台
    •配备晶圆对准器和晶圆映射
    •喷墨打标机进行瑕疪标记(可升级)
    •TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）
    •配备配方控制程序、晶圆图和显微镜组件控制的软件用户界面。
  • PDA1000 贴片后自动视觉检测系统
    全自动视觉检测系统，PDA1000是专为处理基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的新型功率开关如IGBT、MOSFET模块设计的检测设备。系统具备双轨道机制，可以处理与检测不同类型、尺寸的IGBT或MOSFET模块。检测方式结合了全方位（6面）摄像头采集设计，可对产品进行全面检测，包括4个侧面、正面与背面。PDA1000还可提供可靠性高的检测报告，包括高分辨率、清晰的图像，供客户检测后查阅....

    • 主要特点

    •适用于IGBT和MOSFET的自动光学检测
    •可容纳多个料盒的装载机
    •平滑的输送机轨道机制，可用于装载多个产品，以最大限度地减少等待时间
    •DSC-1D轨道由21MP摄像头(正面检测)、高度传感器和点墨模块组成
    •DSC-2D/3D轨道由6MP摄像机组成，具有6个侧面视图
    •DSC-2D/3D瑕疪装置的不良品接收箱
    •可编程配方与程序进行不同产品的运用
    •易于操作的Windows 10 Pro系统
    •配备二维码、QR代码读取器
    •TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）
  • MPI3000 (芯片塑封后)光学检测系统
    MPI3000被设计用于对塑封后的引线框架进行检测(由操作员使用显微镜进行目检)。此系统拥有正面与背面检测功能，操作员可以把所检测的结果记录在引线框架图上。此外，MPI3000还备有可编程料盒加载器和XY工作台，并能够对不同尺寸的引线框架进行自动转换(最大尺寸为300毫米(长),100毫米(宽))。...

    • 主要特点

    •塑封后引线框架配备可编程XY工作台
    •具备正面与背面的检测能力
    •配备可编程2个输入和2个输出引线框盒
    •配备尼康(Nikon)显微镜0.67x至5x, 一双10x目镜
    •可编程XY移动载物台和配方控制进行自动引线框架转换功能
    •易于操作的软件与配方控制功能
    •TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可选）
  • PWB2000 (芯片焊线后)自动视觉检测系统
    PWB2000是被设计用于贴芯片后和焊线后全自动视觉检测。该设备拥有高像素、高分辨率视觉检测系统。它配有区域扫描相机，能够使用2D视觉系统发现缺陷。该系统集成了可编程的双XY载物台和动态扫描方式，能够满足半导体行业的高通量要求。而且，该系统在运行过程中可以同时容纳多个料盒，并消除了等待上下料的时间。...

    • 主要特点

    •自动2D视觉检测系统，适用于芯片焊线后检测、如芯片表面缺陷、焊线质量等
    •配备多料盒装载机、最多可储存5个料盒(每个宽度为90mm)
    •配备高精准双直线电机马达轨道来达到高产能
    •引线框架最大尺寸为100mm(宽)x300mm(长)的样品
    •高分辨率摄像机，最高可达45MP
    •软件拥有4种视觉工具来进行检测
    •用于频闪仪的超亮顶灯照明类型、并带频闪控制的即时视觉扫描
    •易于操作的软件与配方控制功能
  • PMI2000 塑封后自动视觉检测系统
    PMI2000是全自动视觉检测系统，适用于检测塑封后的引线框架产品。设备采用高像素摄相机、透镜和光照技术, 具有正面与背面的视觉检测功能。系统能够提供宽广的视域检测范围，能对多个单位进行检测，使图像处理速度更快、UPH达到更高。系统还配备自动输入和输出料盒装载机，同时并可容纳多个料盒。针对不同尺寸的引线框架，系统还具备自动转换轨道功能，最大可以处理300mm(长) x 100mm(宽)的引线框架....

    • 主要特点

    •自动2D视觉检测系统
    •搭配高分辨率相机，并具有正背面视觉检测功能
    •配备双料盒装载机(stack magazine)
    •300mm(L)x100mm(W)的封装后的引线框架尺寸的自动转换检测轨道
    •宽广的视域检测系统，能对多个单位同时进行检测
    •双LCD荧幕，用于显示引线框架图和图像显示
    •配备二维码读取器
    •Windows 10 Pro 操作系统
    •TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）

Categories

200 Equipment, Assembly
  • Wire Bonding Equipment
    • 202 Equipment, General Use
  • Vision; ID; Bar Code Systems
    • 203 Equipment, Inspection & Measurement
  • Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
  • Die Inspection; Die Shear
  • Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
  • Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes
  • Microscopes: Optical Microscopes
  • Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr
  • Wire Bonding Inspection; Test
    • 208 Equipment, Test
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