Overview
天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试、等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
公司愿景：打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商
主营业务：先进封装与系统集成解决方案 + 集成电路测试解决方案
封装解决方案：
依托系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）和板级扇出封装(FOPLP)平台为客户提供方案评估、SiP设计仿真、封装测试等一站式服务。
测试解决方案：
聚焦于半导体CP、FT、Burn In测试领域，为客户提供Probe Card、Load board和 Burn In board的设计仿真、制造组装一站式服务