先导集成电路产业园是由先导控股投资成立的，聚焦于集成电路核心装备和零部件的产业园区，总项目规划为900亩，已建成370亩，在建开工530亩，在2025年前将建设行成国内领先的集成电路核心装备、零部件的产业集群。产业园目前聚集了国际领先的ALD半导体薄膜工艺装备企业微导纳米、国内第一的前道28nm及以下核心前道外延设备天芯微、国内第一的功率和射频MOCVD、SiC-Epi装备企业先为科技、国内领先的集成电路化学机械抛光、减薄装备和激光解决方案的企业元夫半导体。