TESCAN TENSOR
精密分析型 4D-STEM 仪器用于半导体分析
电子束衍射功能 可提升数据质量
电子旋进通过减少动态散射来提高衍射数据的质量，从而实现高度精确的测量。这种改进对于 FinFET 和纳米片栅极周围晶体管中的精确应变工程以及多相半导体材料（如氧化铪锆（HZO）或氧化铟镓锌（IGZO））的精确相位取向分析至关重要。
在采集 4D-STEM 数据集每个像素的衍射图案时，倾斜电子束的快速前冲可减少采集数据中的动态散射效应，从而获得更精确、更准确的结果：
- 衍射图案能更好地与相位和方位映射中用于模板匹配的预计算运动模板相对应。
- 收集到的衍射图案中衍射点数量的增加，提高了相位和方位映射中模板匹配的准确性。
- 单个衍射光斑的强度更加均匀，从而提高了中心位置测定的精度，这对于应变和其他基于质量中心的应用至关重要。
显微镜自动对中功能实现无缝操作
在 TESCAN TENSOR 中，所有显微镜校准都是全自动的，无需频繁手动调整照明条件、束流扫描和数据采集。电子束旋进与样品表面完美对齐，确保了尽可能小的光斑尺寸，从而获得最佳的空间分辨率。
这种自动化程度意味着无需每天、每周或每月对不同的 STEM 成像、EDS 分布图或衍射模式进行调整。TESCAN TENSOR 可随时以最佳光学设置采集高质量数据，并在不同分析模式之间快速无缝切换。
简化样品倾转来应对应变和失效分析
TESCAN TENSOR 的自动化功能可直观地沿晶带轴倾转样品，简化例如应变测量或缺陷成像（如堆叠层错或位错）等复杂工作。这简化了一系列操作，确保先进半导体分析的精确测量。
加速 4D-STEM 数据采集和即时分析
TESCAN TENSOR 的高速电子旋进可将采集时间缩短 10 倍，从而使 4D-STEM 数据集的采集时间从几小时缩短到几分钟。
此外，在数据采集过程中，即时数据处理可在几分钟内提供分布图，无需进行大量的数据传输和后处理。这样就能在分析工作流程中更快地做出决策。
近超高真空样品条件下数据无衰减
TESCAN TENSOR 可确保对同一感兴趣区域进行可靠、可重复的测量，即使在用于 EDX（能量色散 X 射线光谱）分布图的高束流下，也不会因碳氢化合物污染而导致信号恶化。在近超高真空的工作条件下，可以防止碳氢化合物污染，并在多次分析中保持样品质量。
与传统系统不同的是，TESCAN TENSOR 无需使用液氮冷却就能维持这些条件，从而减少了系统停机时间，免去了其他所需低温循环。此外，它还能提供更安全的显微镜操作，操作员安全培训要求极低。这就实现了全天候不间断运行，最大限度地延长了半导体分析系统的正常运行时间。
提高通量，加快成果转化
TESCAN TENSOR 无需定期进行手动校准，并加快了数据采集速度，从而大大提高了通量。双 100 mm² SDD 传感器的集成提供了2.0 sr 的高信号收集固角，而100 kV 加速电压的使用则产生了卓越的 X 射线信号。
混合像素、直接电子衍射探测相机（Dectris Quadro）具有以下特点：
1. 高动态范围（~107）；
2. 快速采集能力（高达 4,500 fps）
3. 在电子计数模式 下，对集衍射数据收集具有卓越的灵敏度。
这些功能结合在一起，可将多模态样品表征分析速度提高 10 倍。