这是一款将扫描电子显微镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）系统集成于一体的高端纳米分析与制样设备。
一、 设备简介
DB550 被定位为“全能型纳米分析和加工中心”。它通过电子束进行高分辨率成像，同时利用离子束对样品进行精细切割、加工或制备透射电镜（TEM）超薄样品。其核心优势在于低电压下的高分辨率成像能力以及“承影”离子镜筒带来的高效稳定加工性能。
二、 核心技术与细节
1. 电子束系统（SEM）
2. 离子束系统（FIB - “承影”镜筒）
3. 样品室与样品台
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样品台： 五轴机械优中心样品台，行程为 X/Y=110mm, Z=65mm，倾斜范围（T）为 -10° 至 +70°，支持 360° 旋转。
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监控： 配备三摄像头系统（光学导航 + 样品仓内双监控），极大方便了样品的寻找和操作安全。
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真空系统： 全自动控制的无油真空系统，避免样品污染。
4. 扩展与附件能力
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集成式纳米机械手： 用于 TEM 样品的原位提取和精密操作。
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气体注入器（GIS）： 支持单气体或多气源，用于辅助沉积（如金属铂、碳）或辅助增强刻蚀。
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探测器组合： 标配镜筒内探测器（Inlens）和旁侧 SE 探测器；可选配背散射电子探测器（BSED）、能谱仪（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）及扫描透射探测器（STEM）。
三、 主要应用领域
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TEM 制样： 快速制备厚度极薄的高质量透射电镜样品。
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截面分析： 如芯片制程（28nm及以下）的截面观测、PCB 截面切割等。
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三维重构： 通过逐层切割与成像进行材料的三维结构分析。
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原位实验： 结合加热、拉伸等附件进行微纳米尺度的力学或热学实验。
四、 产品总结
DB550 是一款自主可控的国产高端双束电镜，其特点是软硬件深度集成。相比于进口品牌，它在软件交互（中文界面、手势导航）和售后响应上具有本土化优势，同时在核心指标（如 0.9nm 电子束分辨率）上达到了国际主流水平。