1、高速高精度覆晶、高精度/普通模式 X/Y贴片精度：
AMH-300FC的±7um@3，角度±0.1@3;
AMH-300FC PRO ±3um@3，角度：±0.05@3
2、点胶模块：
搭载灵活的双平台银浆点胶平台，支持自定义画胶图案，支持点胶工艺;倒装模式支持蘸胶工艺。
3、晶圆上料模块：
配备自动晶圆上料模块，并且配备刹车装置
支持最大12时晶圆;
支持晶圆盘条形码扫描功能。
4、先进的视觉系统：
采用高像素，高精度光学模块识别系统;芯片背面拾取光学;
可实时观察及录像，双点胶识别光学。
5、力控系统：
高稳定的控制系统，采用音圈电机和编码器来闭环控制键合压力，范围20~5000g(依据不同配置)。
6、多功能模块：
上料模块，下料模块可独立使用；
可选配检测模块；
可选扫描基板二维码功能、基板刻字功能。