立业以德、兴业以智、顾客满意、持续改进！
Overview
芜湖立德智兴半导体有限公司（简称“立德智兴”）是由原桂林立德智兴电子科技有限公司迁址更名，制造基地位于桂林全资子公司。立德智兴致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造。二十多年来，公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台，受到国内外用户的欢迎和好评，产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。
立德智兴拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才，已储备专利技术30余项。公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动卷带固晶机、超声热压全自动倒装固晶机、IGBT双芯片固晶机、IGBT模块贴片机、QFN/DFN 条带高速直驱固晶机；IC全自动挑选机、排片机；晶圆自动光学检测机（AOI）、载带自动光学检测机（AOI）；CMOS图像传感器全自动测试机；晶圆减薄后自动测厚机；微颗粒检查和清除机等产品。
立德智兴建立“立业以德、兴业以智、持续进步、顾客满意”的企业文化。对内发展注重优秀人才的培养和引进，积极通过各类渠道引进精英人才，构建高层次人才梯队，储备优秀后备技术力量，推动公司快速稳定发展；对外推广注重与客户的深度合作，积极与客户交流先进封装技术和分享行业经验，针对客户的产品工艺需求，优化资源为其提供先进封装设备的解决方案，打造与客户的垂直服务体系和共赢生态链。