德龙激光主营业务为高端工业应用精密激光加工设备，提供晶圆加工，先进封装等激光解决方案，欢迎莅临！
Overview
苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。
在半导体领域，公司业务覆盖碳化硅晶锭切片、硅及化合物半导体晶圆隐形切割、TGV 激光微孔加工、激光解键合、激光辅助焊接等关键工序，全面服务于第三代半导体、先进封装等快速发展的应用方向。