俺たちロッコはやってる
「グラインド、薄く - ウルトラサシンニング <5um"
「ポーランド語/CMP」
「掃除」
「フラット – ウルトラフラット <1um」
「取り戻す」
「接合 - ボンディング解除/サポートウェハー」
半導体ウェハーのプロセスサービス。
(SiC、シリコン、LT(LiTaO3)、LN(LiNbO3)、サファイア)
そして
ダミーウェハースの販売。