Overview
广东佛智芯微电子有限公司（以下简称：佛智芯）是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位，2018年8月注册成立。佛智芯在中国半导体协会的战略布局下，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等平台支持，由生益科技、华天科技、华进半导体、广工大研究院等行业龙头企业和科院院所组建，先后引进了刘建影院士、崔成强博士等6位国家级人才，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，承担国家攻关工程和广东省重点领域研发计划等科研项目，推进我国半导体封装测试产业实现跨越式发展。
公司专注于人工智能用玻璃基板、芯片板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工（TGV）和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际领先水平，为解决MOSFET多芯片集成封装、高密度玻璃基板封装提供了最佳解决方案。公司已申请国家专利177项，其中PCT专利5项，已授权发明专利80余项，在扇出封装领域的专利布局，位居全球第四。
公司于2021年获批“广东省芯片板级扇出封装工程技术研究中心”、“高新技术企业”；2022年10月获得中国机械工业科学技术奖-科技进步一等奖；2023年获得国家科学技术奖-科技进步奖二等奖、广东省科学技术奖-技术发明奖一等奖；2023年获批“广东省专精特新中小企业”；2024年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛银奖、佛山高价值专利成果转移转化大赛银奖。
公司已建成高国产化率大板级扇出型封装线，引入塑封机、贴片机、光刻机、高速电镀机、真空溅射机等50台核心制造设备。同时，公司建成测试服务中心，引入X-RAY、扫描电镜、能谱仪、3D显微镜、AOI、回流焊等20台测试设备，为企业开展芯片测试分析服务。公司依托芯片板级扇出封装线，已服务于博通、歌尔、华为、海思国内外多家知名企业，为客户提供MOSFET多芯片异构集成、麦克风传感器芯片等高端封装定制服务及人工智能用高密度玻璃基板封装服务。