江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，成立于2023年4月，母公司把半导体封装设备业务注入子公司经营，新建厂房75000平方米。公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。