SE Technologies Corp.

Shanghai,  China
http://www.se-group.com

• Booth: 2155

Engineers see testing requirements from their perspective.

Overview

Advanced equipment, Timely Support  !

                                     SE TECHNOLOGIES, SEE YOUR NEEDS !

SE TECHNOLOGIES CORP.  is the world's leading solution provider in the fields of RF/Microwave, Semiconductors, Optoelectronics and Electronics.

Founded on 1993,  SE TECHNOLOGIES CORP.  originated from engineers and understands the needs of engineers. From RF/Microwave, Semiconductors,  High Precision Electronics, and Opto-Electronics to recent MEMS and Nano Technologies, The coming of the 5G Era, SE Technologies introduces the world's leading solutions to the Greater China area engineers. Finding the best tools to help engineers become successful has been SE's mission and honor for thirty years.

Product

•  Wafer-level high-precision probe station and related peripheral devices
•  Micro-nano pitch probes, probe cards, positioners (probe holders)
•  PCB signal integrity testing and high frequency probes
•  ESD electrostatic discharge test equipment
•  Advanced Channel Simulator
•  Analogy of RF links between terrestrial and satellite wireless systems
•  RF/Microwave Test Fixtures, PCB Test Fixtures
•  Phase Noise Analyzer………

Product Application
•  Automatic Impedance Tuning System
•  High power test, semiconductor electrical property measurement…,  TDR/TDT
•  Reliability Test System
•  Failure Analysis
•  Aviation/satellite,  new energy vehicles, optoelectronics/optics,  etc.

web: www.se-grup.com   双程科技公司

Contact : [email protected]

  Press Releases

• Test Socket/Test Fixture Solution (Jan 12, 2026)

  測試夾具解決方案  Test Socket/Test Fixture Solution

  IC 芯片测试夹具
  晶圆级芯片封装测试--提供高规格定制/
  故障分析和可靠性测试

  ■ 极细间距: ≤低至0.3mm
  ■ 温度范围:-45℃~ +140℃, 设备引脚数>3700引脚 
  ■ CSP, WLCSP, BGA, PGA, QFN, TSSOP, SOIC.... 
  ■ 通用阵列IC 测试夹具
  ■ 裸片, 倒装芯片, 引线框架, 多芯片模组(MCM), MEMs设备...

  Robson Technologies, Inc（RTI）专为半导体及高科技行业设计提供定制测试解决方案
  RTI为小型设备（如BGA, LGA, QFN, QFP, WLCSP, CSP, 裸晶片等）设计和构建测试通讯端
  拥有各式各样的测试通讯端来支持用户指定的测试应用程式, 包括ATE，老化，特性描述，设备程式设计，故障分析，生产测试...等等

  定制测试夹具产品, 欢迎来函咨询

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• 2D Transistor Characterization with Micro-Four Point Probe Test System (Jan 12, 2026)

  二维晶体管特性表征(2D Transistor Characterization)
  微型四探针测试系统with Micro-Four Point Probe Test System

  目的：不需制造器件, 快速测量二维材料的晶体管特性
  Xallent 的 10 µm 间距四探针接触薄膜, 测量I/V 特性, Kelvin电阻, 薄层电阻和场效晶体管 (FET) 特性, 完全绕过传统的样品制备过程

  微型四探针表征系统的优点：
  ■  省去光刻, 蚀刻, 金属沉积等繁琐又昂贵的样品制备步骤
  ■  大幅节省测试时间
  ■  降低研发成本的同时, 大幅缩短新型先进材料与器件的上市时间

  结合 Xallent SAKYIWA NanoProber, 四探针可以对薄片,无图案和图案化晶圆进行微米和奈米级的快速电学测试

  欢迎来函咨询

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• Signal Integrity/ Power Integrity & Microwave Probes (Jan 13, 2026)

  信号/电源完整性测量 Signal Integrity/ Power Integrity

  大, 中, 小型测试板, 插座和器件封装上的测量

  ■  信号完整性测量
  ■  高速连接器, 传输线
  ■  各类电路板
      - 平面, 直立, 主板, 子板, 母子板
      - 2D, 3D, 立体板, 正交板
  ■  芯片封装 - 倒装芯片(Flip-Chip), BGA 封装 
  ■  多面与立体探测, 自上而下测量180度旋转

  射频/微波探针 RF/Microwave Probes

  ■  单端探针, 双探针, 差分探针 
  ■  GS/SG/GSG/GSSG/SS
  ■  16GHz, 18GHz, 20GHz, 30GHz, 40GHz, 65GHz, ......., THz

  更多信号完整性测量解决方案 ，欢迎来函咨询

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• Semiconductor Test Probe Station (Jan 13, 2026)

  半导体检测探针台
  Semiconductor  Test  Probe  Station

  ■ 晶圆或芯片级别探测, 提供精密定位
  ■ 功率与宽禁带器件探测  
  ■ 光电与光通信芯片/射频与毫米波器件

  芯片/封装/模块测量
  手动, 半自动 4吋, 6吋, 8吋, 12吋/精密DC/RF 探针台

  应用
  ■ 直流参数, 高频参数
  ■ 高压, 大电流测试, IV, CV测试
  ■ 负载牵引, 噪声参数
  ■ 失效分析, 可靠性测试

  特征
  ■  温度范围: -65℃~600℃
  ■  低漏电: fA
  ■  频率范围: 直流~太赫兹
  ■  纳米分辨率探针座

  更多精密探针台资讯，​欢迎来函咨询

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• Resistivity Measurement System (Jan 13, 2026)

  电阻率测量系统 Resistivity Measurement System

  应用领域

  ■ 半导体与电子封装, 硅晶圆, GaN/SiC衬底, ......   验证防漏电/防潮及静电耗散能力

  ■ 新能源电池: 锂电池隔膜/固态电解质

  ■ 材料分析/微米/纳米级探测

  ■ 航空航天&轨道交通: 卫星耐高温电缆/飞机复合材料

  ■ 汽车电子: 高压连接器/驱动电机绝缘纸/电池隔膜

  四点探针电阻率测量系统

  Van der Pauw 四点测量/方块电阻/膜厚/电阻率/电阻温度系数/

  ■ 手动, 半自动, 自动定位测量   
  ■ 可选测量范围: 1μΩ ~ 10GΩ
  ■ 可选温度范围: 常温 ~ 600℃
  ■ 多种四点探针头可选用
  ■ 可显示2D及3D阻值分布图
  ■ Kelvin探针或探针卡进行标准TCR测试

  电阻率测量系统 犹如「材料电学 CT」, 欢迎来函咨询电阻率测量系统

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