无锡迪渊特科技有限公司紧跟“十四五”国家重点研发计划，自主研发了全球首套全自动F0SB封塑系统设备，用于半导体12寸晶圆厂晶盒的自动包装领域，并成功导入半导体晶圆厂S公司进行验证。
本设备具有世界先进的研发核心技术，通过硬件和控制系统设计以及一体化系统全自动AI操作，更便于保护、运输并存储晶圆，为晶圆运输传输及储存提供安全防护。
设备技术亮点
全方位：实现与半导体系统(MES、EAP、TOP300)无缝对接、互动，实现全方位监督、报警、控制。
供应链：自主设计、国产化，拥有极大的自主权，供应链稳定。
准确性：运用AI识别技术，实时核对出货标签内容以及物料放置情况。
安全性：采用超声波封口技术，操作过程不产生热量。
有效性：包装物料存放环境可保持恒温、恒湿，保证其使用有效性
一致性：实时检验外标签与内产品的匹配度。
可追溯性：包装过程各节点实现自动拍照、留存。
高效性：配合产线24小时工作制，实现多工序、全天候运行。
多功能性：支持7个晶盒同时运行，实现月产能11W+。