2026年3月25日-27日，亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕，深圳志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙半导体”）携旗下核心产品与创新解决方案重磅参展，全方位展示公司在半导体设备核心零部件与先进材料领域的技术实力与产业价值，与全球行业同仁共探芯领域新机遇、共筑芯产业新生态。
作为国家级专精特新小巨人企业，志橙半导体成立于2017年，总部位于深圳宝安区，专注于半导体设备核心零部件与先进材料的研发、生产、销售及相关技术服务，致力于打破国外垄断，推动半导体关键材料国产化升级，是国内领先的半导体设备核心零部件与先进材料提供商。公司2021年以2.02%的市场占有率跻身全球第十，是前十大厂商中唯一的中国企业，国内市场占有率位居中国企业首位，已与国内外众多龙头半导体企业建立稳定合作关系。
本次展会上，志橙半导体聚焦碳化硅涂层石墨零部件核心领域，集中展示了适配SiC外延设备、MOCVD设备、硅外延设备等多种半导体设备的关键零部件，包括石墨基座、托盘、上下半月件、预热环等核心产品。这些产品依托公司自主研发的CVD法碳化硅沉积技术，具备高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度的核心优势，广泛应用于功率器件、集成电路、LED、光伏等泛半导体领域，可有效满足下游客户严苛的生产使用需求，为半导体产业高质量发展提供坚实材料支撑。
依托完善的研发体系与强大的技术创新能力，此次参展，公司不仅展示成熟的核心产品，更带来了实体碳化硅、烧结碳化硅等新型产品的相关技术成果，彰显了公司“开发一代、储备一代、销售一代”的战略布局与创新实力。
展会期间，志橙半导体展台吸引了众多行业嘉宾、下游客户及科研机构的驻足咨询，公司专业团队现场为访客详解产品特性、技术优势及定制化解决方案，深入探讨半导体材料领域的技术突破与产业协同发展方向。秉持“聚焦、创新、务实、稳健”的发展理念，志橙半导体希望借助SEMICON China 2026这一核心平台，进一步拓宽行业合作渠道，深化与全球半导体产业链伙伴的协同联动，持续推进技术创新与产品升级，助力我国半导体产业关键材料自主可控，与行业伙伴携手共赢芯未来。