Das erste beim Leistungshalbleiterhersteller in China qualifizierte System
FREMONT, Kalifornien, 11. November 2022: ACM Research, Inc.(ACM) (NASDAQ: ACMR), ein führender Anbieter von Wafer-Processing-Lösungen für Halbleiter- und Advanced Wafer-Level-Packaging (WLP)-Anwendungen, gab heute bekannt, dass es sein Ultra C pr-Produktangebot um Metal-Lift-Off (MLO)-Fähigkeiten für die Leistungshalbleiterherstellung und für Wafer-Level-Packaging (WLP)-Anwendungen erweitert hat. MLO kann verwendet werden, um einen Ätzprozessschritt zu sparen, Kosten zu senken, Zykluszeiten zu optimieren und den chemischen Bedarf bei hohen Temperaturen stark zu reduzieren. Das Unternehmen gab außerdem bekannt, dass das erste MLO-fähige Ultra C pr-Tool bei einem Leistungshalbleiterhersteller in China qualifiziert und für die Massenproduktion freigegeben wurde.
„ACM fühlt sich verpflichtet, seine Position als Mehrproduktunternehmen zu stärken, und wir fahren fort, unser Produktangebot weiterhin um Neuheiten, die über die Reinigung hinausgehen, zu erweitern“, sagte Dr. David Wang, Präsident und Chief Executive Officer von ACM. „Unser Ultra C pr-Tool hat aufgrund seiner Fotolackentfernungsfunktionen bereits eine breite Kundenakzeptanz erzielt. Mit MLO unterstützt unser Ultra C pr jetzt das lösen von Metallen vom Fotolack sowie das Entfernen von überschüssigen Metallen oder Rückständen. Wir freuen uns über die erfolgreiche Qualifizierung des ersten Ultra pr-Tools von ACM mit MLO-Funktionen als erste Validierung dieser Technologie in einer Produktionsumgebung."
ACM bewältigt die Komplexität der MLO-Anwendung durch Nutzung der einzigartigen Kombination aus Nassbank- und Einzelwafer-Herstellungstechnologie des Ultra C pr, um den hohen Durchsatz eines Batch-Tools sowie die überlegene Partikel entfernen Performanz eines Einzelwafer-Tools zu erzielen. Es verfügt auch über ein Doppelfiltersystem zur Gewährleistung optimaler Sauberkeit bei der Herstellung. Darüber hinaus kann die ACM SAPS-Megasonic-Technologie für MLO konfiguriert werden, um die Reinigungsleistung für strukturierte Wafer zu verbessern.
Über ACM Research, Inc.
ACM entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiterprozessanlagen für die Einzelwafer- oder Chargen-Nassreinigung, Galvanik, spannungsfreies Polieren und vertikale Ofenprozesse, die für eine fortschrittliche Halbleiterbauelementeherstellung und das Wafer-Level-Packaging von entscheidender Bedeutung sind. Das Unternehmen ist bestrebt, maßgeschneiderte, leistungsstarke und kosteneffiziente Prozesslösungen zu liefern, die Halbleiterhersteller in zahlreichen Fertigungsschritten einsetzen können, um Produktivität und Produktausbeute zu verbessern. Weitere Informationen finden Sie unter www.acmrcsh.com.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Die in dieser Pressemitteilung dargestellten Informationen beinhalten zukunftsgerichtete Aussagen für die Zwecke der Safe-Harbor-Bestimmungen des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Alle Aussagen in dieser Pressemitteilung, die sich nicht auf historische Sachverhalte beziehen, sollten als zukunftsgerichtete Aussagen betrachtet werden, einschließlich Aussagen im ersten, zweiten, fünften und achten Absatz in Bezug auf die vorläufigen erwarteten Umsatzspannen von ACM Shanghai für die drei und neun Monate bis zum 30. September 2022, Rückstandsinformationen für ACM Shanghai zum 30. September 2022 und die potenziellen Auswirkungen der neuen Vorschriften des US-Handelsministeriums. Die in dieser Pressemitteilung enthaltenen vorläufigen Finanzergebnisse und Rückstandsinformationen sind ungeprüft und unterliegen der Überprüfung und Angleichung. Die zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen und Überzeugungen des ACM-Managements und beinhalten eine Reihe von Risiken und Unsicherheiten, die schwer vorherzusagen sind und dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den in den zukunftsgerichteten Aussagen angegebenen oder implizierten abweichen. Zu diesen Risiken und Unsicherheiten gehören unter anderem die folgenden Risiken und Unsicherheiten, die durch den anhaltenden COVID-19-Ausbruch in China und weltweit noch verschärft werden könnten: erwartete Kundenaufträge oder identifizierte Marktchancen können nicht wie erwartet wachsen oder sich entwickeln; bereits eingegangene Kundenaufträge können verschoben oder storniert werden; ACM ist möglicherweise nicht in der Lage, die Qualifizierung und Akzeptanz seiner gelieferten Werkzeuge zu erlangen, wenn dies erwartet oder überhaupt möglich ist, was die Anerkennung der Einnahmen aus dem Verkauf dieser Anlagen durch ACM verzögern oder ausschließen würde; Lieferanten können möglicherweise nicht in der Lage sein, die Anforderungen von ACM rechtzeitig zu erfüllen; die Technologien und Anlagen von ACM könnten möglicherweise keine Marktakzeptanz erlangen; ACM kann möglicherweise nicht in der Lage sein, durch - unter anderem - Verbesserung seine vorhandenen Tools, Hinzufügung zusätzlicher Produktionskapazitäten oder Einbindung zusätzlicher Großkunden effektiv zu konkurrieren; aufgrund der Kosten und der Dauer der Forschungs-, Entwicklungs-, Herstellungs- und Kundenbewertungsprozesszyklen kann ACM erhebliche Kosten verursachen, lange bevor Einnahmen aus neuen Produkten erkennbar sind; Beträge, die im Auftragsbestand enthalten sind, können möglicherweise letztendlich nicht zu Einnahmen führen; volatile globale Wirtschafts-, Markt-, Industrie- und andere Bedingungen könnten zu einer stark niedrigeren Nachfrage nach Produkten, die Halbleiter enthalten, und nach Produkten von ACM führen und zu einer Störung der Kapital- und Kreditmärkte führen; ACMs kann es möglicherweise versäumen, seine Aktivitäten erfolgreich zu verwalten und/oder zusätzliche qualifizierte Ingenieure für Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten einzustellen, auszubilden, zu integrieren und zu managen; und Handelsvorschriften, Währungsschwankungen, politische Instabilität und Krieg können ACM aufgrund seiner wesentlichen Kunden- und Lieferantenbasis sowie seiner wesentlichen Fertigungsbetriebe außerhalb der USA erheblich beeinträchtigen. Eine weitere Beschreibung dieser Risiken, Unsicherheiten und anderen Angelegenheiten finden Sie in den Unterlagen, die ACM bei der U.S. Securities and Exchange Commission einreicht. Da zukunftsgerichtete Aussagen Risiken und Unsicherheiten beinhalten, können tatsächliche Ergebnisse und Ereignisse wesentlich von den von ACM derzeit erwarteten Ergebnissen und Ereignissen abweichen. ACM verpflichtet sich nicht, diese zukunftsgerichteten Aussagen öffentlich zu aktualisieren, um Ereignisse oder Umstände widerzuspiegeln, die nach dem Datum dieser Veröffentlichung eintreten, oder um Änderungen seiner Erwartungen in Bezug auf diese zukunftsgerichteten Aussagen oder das Auftreten unerwarteter Ereignisse widerzuspiegeln.
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