PACE-Tec GmbH

Automatisierte Nassbank zur Waferbearbeitung für folgende mögliche Applikationen:

• SC1/SC2- Reinigung
• RCA- Reinigung mit HF Dip
• Ätzen
• Entwickeln
• Oberflächenreinigung
• Teilereinigung
• Lift- Off
• Strippen

Automized wafer treatment wetbench for following possible applications: 

• SC1/2- Cleaning
• RCA- Cleaning with HF- dip
• Etching
• Development
• Surface cleaning
• Parts cleaning
• Lift- Off
• Stripping

Wir bieten die komplette Medienversorgung einer Halbleiterfabrik inklusive der Verrohrung vom Medienkabinett bis zur Verbrauchsstelle an. Unsere Medienkabinette sind sowohl für IBC, Fässer wie auch Kaniszer ausgelegt. Ausserdem besteht die Möglicheit kleine Gebinde direkt in die Nassbank zu integrieren. 

We offer complete media supply for a semiconductor factory including piping from media cabinet to consumption point. Our media cabinets can handle IBC, canisters, or barrels. Additonally smaller bottles can be integrated into the machine with supply sytsem. 

Unser kundenspezifischen Nassbänke sind an Ihren Bedürfnissen ausgerichtet. 

Ideal:

• in der Entwicklung
• bei geringem Output
• langen Prozesszeiten
• volle Flexibilität

Our customer specific wetbenches are designed to fulfil your individual requirements. 

Ideally for:

• R&D 
• low output requirements
• long processing times
• full flexibility

In unseren halbautomatischen Nassbänken werden Prozesse sowohl manuell wie auch automatisert durchgeführt. Ein Kundebeispiel war das Ätzen von Wafern mit HF (Flusssäure). In den ersten Becken war die HF Konzentration noch gering, daher konnte dies manuell gelöst werden. In den letzten beiden Becken war die HF- Konzentration aber hoch und dem Kunden war dies zu riskant für seinen Mitarbeiter. Nun hängt der Mitarbeiter die Wafer- Carrier in das 2- Achs- Handlingsystem und der Ätzprozess mit Agitation startet automatisch und wird nach definierter Zeit im DI-Wasser beeendet. 

In  our semiautomtaic wetenches processes are performed manually as well as automatic. A customer example was the etching of wafers with HF (hydrofluoric acid). In the first process baths the HF- concentration was low, so it could be realized manually. In the last two process baths the HF- concentration was much higher und the customer was anxious about operator safety. Now the operator places the wafer carriers into a 2- axis handling system and the etching process with oscilattion starts automatically and ends after defined time in the DI-bath.