Xi'an Eswin Material Technology Co.,Ltd.
西安亿斯威材料科技有限公司位于西安市高新技术开发区,主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片、外延片的研发、制造和销售,产品适用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND&Nor Flash)、动态随机存储器(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动IC(Display Driver IC)等领域。
公司在硅片技术研究、制造工艺研究等领域掌握了数百项核心专利技术和成熟的量产能力,采用领先的工艺技术和测量设备,对生产全过程进行高标准的质量控制(通过ISO 9001、IATF 16949、QC080000等管理体系认证),在单晶质量、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平,致力于为全球客户提供更优质的12英寸大硅片产品和专业服务。