Guangdong Anda Automation Solutions Co., Ltd.

Dongguan Shi,  广东省 
China
http://www.anda-cn.com/

• Booth: 1147

Overview

广东安达智能装备股份有限公司（股票代码：688125），始于1999，是一家集产品研发、生产、销售和服务于一体，致力于部品研发、流体应用、智能平台的装备及系统智造商。

安达智能是国内领先的流体控制设备智造商，致力为全球客户提供智能制造整体解决方案。是东莞市首家在科创板上市的智能装备企业，也是A股首家专业从事流体控制设备研发和生产的上市企业。

公司主要产品包括：点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、多功能智能平台、半导体、医疗等设备及工厂智能制造系统解决方案。产品主要应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、仪器仪表、白色家电、新能源、电源、LED、医疗、半导体等行业。

公司总部位于广东省东莞市寮步镇，下设湖南子公司、深圳子公司、苏州分公司、上海分公司。2016年，香港安达成立，下设美国、墨西哥、马来西亚等子公司，2021年，安动半导体成立，2023年，安仕智能、安瞬激光、越南安达成立。目前，安达的营销及服务网络遍及海内外，拥有员工千余人。

自成立以来，公司逐步获得了社会各界的认可，并被认定为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、博士工作站、中国AAA级信用企业、中国名优企业、广东省高成长中小企业、广东省守合同重信用企业、东莞市专利优势企业。与此同时，安达品牌产品还被评为中国专利优秀奖、广东省专利银奖、全国服务质量放心品牌、中国著名品牌、广东省高新技术产品、广东省名牌产品，并获得东莞市科学技术奖、环球科技大奖、墨西哥科技大奖、美国新产品开发大奖等众多荣誉。

作为安达人，我们将继续以推动智能制造产业升级为使命，以做世界一流的智能装备为愿景，始终贯彻和践行以客户为中心、技术领先、持续创新、实事求是、勤奋进取、团队成长的价值观，持续为大家带来以智能装备为核心的自动化解决方案。

  Press Releases

• Vaccum Plasma VP-60L Series (Feb 24, 2024)

  Features：

  Applicable to hundreds of product sizes.
  Multi-channel gas for a variety of gases
  Wafer-level MFC to prevent safety accidents caused by gas leakage (high-risk gases such as hydrogen can be used).
  Cavity high sealing design up to <6pa
  Water contact angle <10° (depends on surface material).
  Low operate temperature <40°C

• Automatic Vacuum Plasma VP-10S (For IC packaging) (Feb 24, 2024)

  Advantages：

  Small size.
  PLC/PC control and supports multiple mainstream communication protocols.
  SEMI certified.
  4-channel design, UPH 350~450.
  Compatible 100+ product sizes and magazines.
  Quick switch to products of different sizes.
  Wafer-level MFC prevents safety accidents caused by gas leakage (high-risk gases such as hydrogen can be used).
  High sealing cavity within 5pa
  Water contact angle <10° (depends on surface material).

• Microwave / RF Asher (Feb 24, 2024)

  Features：

  Applicable to 4, 6, 8 inch wafers (1~3 generation semiconductors)
  Precision robotic arm, pick and place accuracy 0.05mm
  Highly sealed cavity design, 4pa~10pa
  Microwave + quartz gas path design, glue removal uniformity 2~5%
  FFU effectively reduces dust pollution
  Single reaction chamber, small footprint
  High efficiency stripe rate, >40000A/min

• In-line Plasma VP-10L (Feb 24, 2024)

   Features：

  In-line design
  Applicable to hundreds of product sizes.
  Variety of tracks to achieve multi-product operations.
  Wafer-level MFC to prevent gas leakage (high-risk gases like hydrogen 
  can be used).
  High sealing cavity within 5pa.
  Water contact angle <10° (depends on surface material)

  Products