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Beijing KHL Technical Equipment Co. Ltd.

Beijing,  China
  • Booth: 1211

  Products

  • Wafer Edge Grinding Machine
    适用于Si、SiC、GaAs、InP、 LT、LN 、GaN、蓝宝石等材质； 适用于晶圆衬底厂晶圆磨边； 适用于键合片层阶倒角； 适用于晶圆片修边及刮边； 具备晶圆冲洗和干燥功能； 可选配精研及抛边功能； 可选配SECS/GEM通讯功能；...

    • 适用于Si、SiC、GaAs、InP、
       LT、LN 、GaN、蓝宝石等材质；
    适用于晶圆衬底厂晶圆磨边；
    适用于键合片层阶倒角；
    适用于晶圆片修边及刮边；
    具备晶圆冲洗和干燥功能；
    可选配精研及抛边功能；
    可选配SECS/GEM通讯功能；
  • Wafer Marking Machine
    适用于12吋、8吋及2-6吋晶圆打码； 适用于晶圆软打码及晶圆硬打码； 适用于Si、SiC、GaAs、InP、GaN及石英玻璃晶圆等； 可选FOUP或SMIF POD上料； 具备SECS/GEM通讯功能； 可与天车等AMHS系统配合； 各型设备均符合SEMI标准。 ...

    • 适用于12吋、8吋及2-6吋晶圆打码；
    适用于晶圆软打码及晶圆硬打码；
    适用于Si、SiC、GaAs、InP、GaN及石英玻璃晶圆等；
    可选FOUP或SMIF POD上料；
    具备SECS/GEM通讯功能；
    可与天车等AMHS系统配合；
    各型设备均符合SEMI标准。
  • Single wafer wetprocess equipment
    全自动单片晶圆湿式腐蚀设备 可针对不同晶圆选用不同工艺 正背面可采用不同药液作业 配备晶圆清洗及干燥功能 配备药液温度调控单元 可选药液分液排放或回收 具备SECS/GEM通讯协议...

    • 全自动单片晶圆湿式腐蚀设备
     可针对不同晶圆选用不同工艺
     正背面可采用不同药液作业
     配备晶圆清洗及干燥功能
     配备药液温度调控单元
     可选药液分液排放或回收
     具备SECS/GEM通讯协议
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