• ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 浜島 健爾、以下 ウシオ)は従来比※15倍の高照度でありながら60%のダウンサイジング※2を実現した半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットの開発に成功しましたのでお知らせいたします。 本製品は2019年度中に販売開始の予定です。 近年、モバイル機器やIoT向けをはじめとした半導体デバイスでは、製造プロセスでのさらなる微細化・高集積化・歩留まり向上といったニーズに加え、環境負荷の高いガスや薬液の使用量を減らす動きも強く、製造プロセスの変更や改良による技術革新が求められています。 そのような中、基板等へのダメージや環境負荷低減などの理由から、現在、ドライ洗浄や表面改質、アッシング等のプロセスにおいて、エキシマ光を用いたプロセスが注目されています。 しかし、半導体製造において高生産性を実現するためには高照度な光源が求められますが、従来のエキシマ光照射ユニットでは、装置1台あたりの搭載ユニット数を増やさねばならず、その結果、装置内のスペースを占有してしまうという課題がありました。 これに対しウシオは、世界で初めてエキシマランプを商品化したノウハウや自社の半導体製造装置における光学設計技術を活かし、従来比5倍の高照度かつ体積比で60%のダウンサイジングを実現したユニットの開発に成功しました。 これにより、従来の処理方法で生じていた基板へのダメージや環境負荷の低減が実現できるだけでなく、既存プロセスと組み合わせることで、デバイスの微細化・高集積化へ向けた技術革新が可能になります。更に、光源ユニットの搭載台数や装置内の光源ユニットのスペースも削減できるため、スペースの有効活用やTCO※3の大幅削減が可能となります。 ウシオは今後も半導体製造プロセスにおけるボトルネックを「光」で解決し、世の中の技術革新に貢献していきます。 なお、本製品は12月12日から15日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan2018(東1ホール、ブースNo.1429)にて、パネル展示をします。 ※1 当社従来製品比 ※2 当社従来製品との体積比 ※3 Total Cost of Ownershipの略。「総保有コスト」のことで、ある設備などの資産に関する、購入から廃棄までに必要な時間と支出の総計。 ■主な特長 ① 従来比5倍の高照度 光の取り出し効率を向上させることで従来比5倍の高照度化を実現。 これにより、従来と同照度を実現する場合、装置への搭載台数を従来の1/5にすることができるため、装置のコンパクト化が可能。 ② ランプ長手方向を極限まで短縮することにより、ユニット自体もコンパクト化 従来、均一度確保のためにランプ長手方向は、照射対象より大きくとる必要がありましたが、新開発のランプと光学ノウハウにより、ランプを短くしながらも従来以上の露光量均一度を得ることに成功。 ③ 更なる低温処理が可能 冷却効率の改善により、窓面温度を低減することで、更なる低温処理が可能。 ④ 光の安定性/再現性により、ばらつきを低減 ユニット交換方式を採用することで、照度目標値と実際の照度のずれが少なく、ワーク/ロット毎の光量ばらつきが低減可能。 ... Learn More

  • シリコンバレーに本社を置くPICARRO社のAMCモニタリングシステムを実機展示いたします。 半導体工場でのガス漏れ事故や、歩留向上の目的で世界的に広く採用されるようになったPICARRO社のAMCモニタリングシステム。 韓国、台湾、日本での事例や方向性を含め、最新情報をご紹介いたします。 PICARRO社A0317は、クリールーム内の各種ガスを高感度でリアルタイムに多点測定が可能なAMCモニタリングシステムです。ガス分析計にはPICARRO社独自開発の波長スキャン・キャビティリングダウン分光法(WS-CDRS)を用いたSI2000シリーズが搭載されており、HF(フッ化水素)、HCl(塩化水素)、NH3(アンモニア)、H2S(硫化水素)などをppb~pptの高感度で連続測定します。測定シーケンスはユーザー側で自由に変更可能であり、”リークサーチモード”を使用した場合、8ポートのサンプリング配管を30秒で一括測定することができます。A0317は最大32ポートのサンプリングに対応しており、32ポートを最短2分でモニタリングします。ユーザー側で設定したガス濃度の閾値を超えたリークがあった場合は直ちにリークサーチを開始し、32ポートの中からリークが発生しているポートを特定するシーケンスに入り、リークしているポートの正確な濃度を直ちに表示します。(図1.参照) 図1.AMCモニタリングシステムの使用例 ... Learn More

  • 組込みディープラーニングの導入を支援するトータルソリューション「DeLTA-Family(※1)」と、低消費電力FPGA上でディープラーニングを実現するオープンソースソフトウェアスタック「Blueoil(※2)」のそれぞれに対してパートナープログラムを開始しました。 プレスリリース詳細はこちら→ https://leapmind.io/news/content/?id=2533 ■「DeLTA-Family Partner Program」とは LeapMindが提供する、組込みディープラーニングの導入を支援するトータルソリューション「DeLTA-Family」を活用した組込みディープラーニングの運用提案を希望される企業に対して、必要な情報提供と共同プロモーションを行うプログラムです。例えば、パートナー企業が自社のボードやIoTプラットフォームと「DeLTA-Lite」を組み合わせた提案を行う場合、あるいは自社のアノテーションサービスと「DeLTA-Mark」を組み合わせた提案を行う場合、資料の作成に必要な情報を効率的に得ることができます。パートナータイプは目的に応じて以下3タイプからご選択いただけます。 <パートナータイプ> Promotion Partner:「DeLTA-Family」を自社技術と組み合わせて顧客へ紹介することが可能です。LeapMindはパートナー企業に対し「DeLTA-Family」の紹介に必要な情報を提供します。組込みディープラーニングと自社製品・サービスを組み合わせた、新たな価値を提案したい企業に適したパートナータイプです。 Sales Partner:「DeLTA-Family」の営業活動が可能です。LeapMindはパートナー企業に対し「DeLTA-Family」の紹介に必要な情報の提供に加えて、活動内容に応じたコミッションをお支払いします。販売代理店に適したパートナータイプです。 Solution Partner:「DeLTA-Family」そのものを顧客に提供する代わりに、パートナー企業が「DeLTA-Family」を使用して独自のソリューションを開発することが可能です。アノテーションサービス企業やシステムインテグレーター企業に適したパートナータイプです。 ■「Blueoil Tech Partner Program」とは LeapMindが開発した低消費電力FPGA上でディープラーニングを実現するオープンソースソフトウェアスタック「Blueoil」の開発コミュニティへの参加を希望される企業に対して、開発・検証環境の立ち上げ支援を行うプログラムです。「Blueoil」の全体像を説明するコースとデバイス依存部分を中心に説明する2コースから構成されます。例えば、パートナー企業が独自ハードウェアプラットフォームへの移植を行う際に「Blueoil」の基本的な情報を効率的に得ることができます。このプログラムを通じて「Blueoil」開発コミュニティが活性化することを期待しています。 <トレーニングコース> Fundamentals:「Blueoil」の全体像を説明するコースです。学習環境・推論環境内部の各コンポーネントの役割、制限事項、全体のツールチェーンの使い方、テスト方法についてハンズオンを行いながら説明します。一般的なディープラーニングの学習環境・推論環境の使用経験があり、「Blueoil」開発コミュニティへの参加を希望される方を対象としています。 Device porting:「Blueoil」のデバイス依存性の高い推論環境を中心に説明するコースです。ハードウェアIPのインタフェース、設計思想、デバイス依存部分を中心に、ハンズオンを行いながら説明します。FPGAもしくはリコンフィギュラブルデバイスの設計ツールの使用経験があり「Blueoil」開発コミュニティへの参加を希望される方を対象としています。ディープラーニングの基礎知識があることが推奨されます。 ※1 DeLTA-Family : https://delta.leapmind.io/ ※2 Blueoil : https://blue-oil.org/ ... Learn More

  • わたくしたちデフォガは、長く解決を待たれていた、視界が「曇らない」を生体模倣技術を応用した物理的表面改質により確実に実現します。 展示では優れたその物理的表面改質効果をご覧ください(プロトタイプです)。   1.デフォガは、解決すべき課題/市場ニーズ以下のように捉えています。 冬、車の運転中曇りだしたフロントガラスを見て、慌ててデフロスタを始動させたり、エアコンを冷房にしたり、視界確保のため用意した布で拭いたり、を毎年繰り返していませんか? また、マスクの季節にはメガネ曇止め剤を定期的に塗り直し、視界を不完全ながら確保していませんか? 曇れば布で拭けばいいじゃないか! メガネには「メガネ曇止め剤」が千円以下で沢山出てる、そんな曇止め剤を塗ればいいじゃないか! おっしゃる通りです、、、、が、車の運転中曇りだしたフロントガラスを「車を止めて」拭いてらっしゃいますか? あいにく運転してすぐ高速に乗ってフロントガラスが曇りだしたら、どこに止めます? そうです! 実は運転しながら拭くことが多いですね。曇止め剤の塗り直しをつい怠って、メガネの視界不良を我慢しているのが実態ではないでしょうか。「運転しながら拭く」危ないですね、、、、冬場、不思議と夜間運転時にフロントガラスよく曇りませんか、最高に危ないですね、、、、 一番の問題は、安価で本態的に「曇らない」、曇らないように作りこまれている物、は未だ市場には存在しないのです。この「曇らない」、曇らないように作りこまれている物の提供がデフォガの解決すべき課題です。 2.デフォガの提供する技術は、生体模倣技術です。 デフォガの技術シーズの生体模倣対象はフナ虫の脚部で、水辺に生息し(水中生活しない)且つエラ呼吸するフナ虫のエラへ重力に逆らい新鮮な海水を無動力で輸送継続する流路構造に関するものであります。更には管状でない、開流路での液体の表面張力を最大限に利用できる特徴構造(特許6244017)となっております。 一方、砂漠に住み砂漠に もたらされた霧を水に変えて水分補給し生息する特異な生態のナビブ砂漠甲虫が知られておりますが、詳細には、甲虫本体に比較して熱放散の大きい脚部に霧が結露し多くの水が集められていることが観察されます。 このナビブ砂漠甲虫の脚部に相当するのが本技術シーズのナノオーダーの壁構造で、この壁部に選択的に多くの結露が発生します、これは平面部よりも平面部から垂直に起立する壁構造部先端の方が放熱しやすく(甲虫本体より、脚部に多く結露する原理と同様) 従って周囲より温度がわずかでも低くなり、結露を優先的に誘発するものと思われます。更に壁部では直ぐに結露同士が一体化し、且つ流路としての壁構造に沿って速やかに移動・排出されます。これにより結露が開始し曇りはじめ、その結露水滴が除去されるまでの時間がゼロに近づき、本態的に「曇らない」状況が生成されるのです。 3.現在ある技術は、以下の如く未完成と言わざるを得ません。 「曇り」を防ぐ防曇(ぼうどん)技術は、i)撥水表面で結露させ結露を成長させ、大きく成った結露水滴の自重で除去する、ii)親水性表面で水膜を保持し結露を水膜に吸収させる、に大別され、実は多数特許が存在します。 しかし、これらは以下の状況により未だ市場にありません。i)は、結露水滴が成長し自重で移動するまで、小さな無視できない水滴が存在し、それが光を散乱させクリアな視界を阻害する、ii)は、結露当初は水膜が存在せず、i)と同様小さな無視できない水滴が存在することとなる。結露が開始し曇りはじめ、その結露水滴が除去されるまでの時間(アイドルタイム)が既存技術では存在するのです。 「曇らない」とは、このアイドルタイムが限りなくゼロに近いことです。デフォガは、アイドルタイムを限りなくゼロに近づけます。 既存の市販防曇剤は塗り直す必要があります、ドライバは、曇れば視野を遮られ塗り直すことが考えられますが、ドライブレコーダー前や一部の自動ブレーキ用カメラ前のフロントガラス部分は、塗り直しの必要性が気付き難く、肝心の高精度な機能が曇止め不良のため発揮できない事態が想定されます。 従って、塗り直しという頻繁なメンテナンスを必要としない 本態的に「曇らない」ことに大きなニーズが存在するのです。 4.具体的に提供する製品は、デフォガの物理的表面改質を直接目的物に行ったもの、とデフォガの物理的表面改質がされた貼着シートです。(このシートを目的物に貼着します) 当該シートを、既存のゴーグルに貼れば、曇らないゴーグルができ上り、ドライブレコーダー前や自動ブレーキ用カメラ前のフロントガラス部分に貼れば大きな改造をすることなく防曇が達成されます。これらの実績でフロントガラス等自動車全体への本態的防曇化という市場にも進出可能であると、デフォガは考えております。 5.デフォガは、製品は作りません。ビジネスモデルは研究開発型です。 デフォガのビジネスモデル構築に際してはペプチドリームさんを参考にしました。本技術シーズ(017特許)は、極めて応用範囲が広く、一方で各応用にはそれぞれに特化した仕様の絞込みが必要であります(例えば、防曇:透明性、農業利用:効率的横方向移送、便器:水溜部開口より幅広い水膜形成)。解決課題は分野毎に異なりますが、ソリューションの原理は同じです。 デフォガは、研究開発・ライセンス供与に特化し、技術を具現化した製品の製造・流通・販売は既にそれらをインフラとして所有する協働事業会社にお任せします。デフォガのアイディアは斬新ですが、量産品の製造・流通・販売は素人です。デフォガ自らこれら獲得に投資することはありません。 デフォガは、レンズメーカーや化学会社と協働して開発を加速化するものの、基本特許は単独所有であり共研成果の共有特許も、共有者への補償(有限の独占実施権設定等)を行いつつライセンス対象は制限しない方針です。 一方商品化されてない競合技術の先願特許出願人の多くは、当該特許の実施者であるレンズメーカーや化学会社です。その技術は当該事業会社に留め置かれ、業界標準には成り難く、競業者もライセンスは受け難く、類似技術の開発に走らざるを得なくなり、パイがなかなか大きくならないばかりか社会損失と言える二重投資 三重投資が起こることとなります。 デフォガは、同業の複数の企業にライセンスを並行して供与でき普及速度は早く、業界標準化し易く、パイを大きくし早期の資金回収を得て次の応用課題解決に取り組むことができるのです。        以上 ... Learn More

  • 超音波複合振動溶接機 一般的な超音波振動接合機は、直線的で折り返しのある振動に対し、 超音波複合振動接合機はホーンに加工された斜めスリットにより 直線振動にねじり振動を加え、円形または楕円形の振動を発生させる世界唯一の技術です。 複合振動により、従来の直線振動と比較し、小エネルギーで全方向に強い接合が可能。 小エネルギーでの接合が可能な為、材料や周囲部品へのダメージも低減できます。 ・直線振動との比較 複合振動装置はホーンに加工された斜めスリットにより直線振動にねじり振動を加え円形または楕円形の振動を発生させるため、振動軌跡に折返しが無く、直線振動と比較して小エネルギーでの接合を可能となり、ワークへのダメージが少なく熱影響も小さい。 また従来の直線振動装置では、接合時に折り返しのある大振幅を要するため、コンタミなどの飛散物を発生させてしまうことが多々ありますが、弊社複合振動装置ではそれらの現象を低減し、よりクリーンでワークに優しい接合が可能となります。 そして今回展示予定の40Khz超音波複合溶接機は 割れやすく微細な部品、熱に弱い基板や切れやすい細線なども高周波数にすることで速度が早く振動振幅を抑えることが可能となり、より繊細な接合を必要とする電子デバイス部品等、幅広い分野への対応が可能となります。 ... Learn More

  • ◆Our Challenges 我々は、三つのチャレンジをしています。 ①SNSの次を創る、来るSociety5.0時代のコミュニケーションアプリのグローバルデファクトスタンダードを創るというチャレンジ。 ②評価され易い『技術』ではなく、評価され難い『コンセプトデザイン』と『UXデザイン』で戦うというチャレンジ。 ③多くの人が推奨する新規事業創出の型ではなく、自分達の頭で考えてやる『Think Different』というチャレンジ。   ◆ピッチ講演タイトル The Next Generation Tele-Communication Application for Society 5.0   ◆講演内容 我々は起業前のチームです。しかし、我々のミッションステートメントは既に固まっています。それは、『あるゆるシーンにおける、人と人の意思疎通力を高め続ける』です。なぜならば、人類は、コミュニケーションの力で今日の文明を築いてきましたが、この先も、未来を切り開くのは人と人の意思疎通であり、また、『人は人と意思を疎通させるために生きている』と言っても過言ではない程に、人はコミュニケーションしたい生き物であると、我々は考えているからです。   事実、文字の発明に始まったテレ・コミュニケーションは、個人が世界と繋がれるSNSという素晴らしいサービスに進化しました。しかし一方で、『リアルへの回帰、SNS疲れ、SNS離れ』こういう言葉が世界中で囁かれているのは何故でしょうか? コミュニケーション本来の楽しさは、『会話のキャッチボール』にあります。しかし『個人が世界と繋がる』を実現した既存のSNS Learn More

  • ベンチャーの㈱ワンダーフューチャーコーポレーションは2012年に樹脂製3D曲面タッチパネルを世界で初めて開発し、その実装工程で非耐熱材料もはんだ付けできるIH電磁誘導技術を確立した。短時間の熱上昇で材料をスポットではんだ付ける出来るのが特徴。現在この技術により最小250マイクロメートル平方の金属の加熱による半田付けが可能。金属のみの加熱が出来るので、材料に耐熱性を持たせる必要がなくなり、全ての部品コストの見直しや短時間での処理が可能になる。今後は加熱対象サイズを100マイクロメートル平方の微細化を目指して研究を進めており、2022年頃には更に30マイクロメートル平方のマイクロLEDなどの実用化を実現したい。 ... Learn More

  • 昨年に続き、今年もSEMICON JAPAN2018に出展させて頂きます。 『貼る』『剥がす』『硬化する』『拡張する』をコンセプトとした 技術と装置を総合的に提供を可能とする弊社の展示に是非お立ち寄りください。 今回の展示で初の披露となる装置も御座います。 たゆまぬ努力と磨きぬかれた叡智を結集した当社の装置、展示に是非ご期待ください。 【出展製品】 ・マニュアルUV照射機 ・真空テープマウンタ ・プリカット機構内蔵テープマウンター ・フェイスダウンエキスパンダー ・自動カット機能搭載セミオートエキスパンダー ・フルオートBGラミネーター ・フルオートエキスパンダー ・フルオート真空マウンタ ... Learn More

  • 1972年創業、環境モニタリングのグローバルエキスパートであるパーティクルメジャリングシステムズ(スペクトリス株式会社PMS事業部)。SEMICON Japan 2018では気中・液中パーティクルカウンタを展示します。 いつ、どこで製品が危険にさらされているかを継続的にモニタリングすることにより、当社はアプリケーションの専門知識と、歩留まりを低下させるために必要な高性能製品を提供します。 お探しのアプリケーションに関する製品のご相談はぜひ当社ブースへお越しください。 ... Learn More

  • Today we are going to introduce our new product-PF4/HPF4 Series. The PF4/HPF4 filter is an advanced all fluoro-polymer cartridge which could be compatible with all the strong acids, alkali, oxidant, corrosive fluids. Specifications Filter Madia: Hydrophobic PTFE, Hydrophilic PTFE Support/drainage: PFA Endcaps, inner core, cage: PFA Max. operating Temp. : 170℃ Max. differential pressure: Forward0.42MPa, Reverse0.21MPa If you... Learn More

  • 本研究室では、各種化合物半導体単結晶層の多層薄膜の形成を目的とした、「低コスト・マルチターゲット型スパッタエピタキシー装置」の開発を行っています。 【スパッタエピタキシー装置の開発】(特許取得済み) ・多品種・多層薄膜の連続形成が可能(マルチターゲット方式)・単一電極方式を採用・ターゲット材料を連続的に交換可能・到達圧力は10 -8 Pa以下・1200°Cの高温成長が可能・真空チャンバーの小型化を実現・低環境負荷の成長法 【Ga系ターゲットの開発】 ・平板型Ga系ターゲットを実現・不純物が極めて少ない 【高品質化合物半導体単結晶層の成長】 ・GaN系・ZnO系・ZnS系化合物半導体単結晶層の成長・不純物ドープ化合物半導体単結晶層の成長 ... Learn More

  • 小型ワーク用の MEMS両面顕微鏡で高性能でシンプルな構成です。 ワー クを表裏両面から顕微鏡カメラでモニタして表裏のマー クのズレや線幅の画像測定ができまます。 両面顕微鏡の操作は手動で4インチステー ジと表裏の顕微鏡をマイクロPCにM pro ソフトで上下の画像選択、 AJUST表示、計測とデー タ管理がマウス操作で簡単にできます。 ... Learn More

  •                       ますます進む高度情報化社会。 より細分化する需要に的確に応え、提供していかなければならない現代、 私達ソフトワークスは、画像処理などソフト開発を通して、 お客様のテーマ=企業の夢・人の夢を実現させるべく、 さらなる技術開発に挑戦しています。 ... Learn More

  • 主に半導体装置用に開発されました、高耐久性フレキシブルケーブルです。薄壁のフッ素重合体絶縁材によってさらに薄型で密に組み込まれた設計により最適なスペース活用を実現します。同等の丸型ケーブルと比べ、厳しい曲げ半径条件の対応を可能にしています。 ... Learn More

  • Novacon Ultra High Precision  Chemical Filter High retention efficiency, flow rates and surface area allow for a rapid operation Cobetter Novacon Series are especially designed foracids, bases and other process chemicals as a cost-effectivealternative for wet etch and clean applications where low temperature is required. ... Learn More

  • VAT 株式会社は高性能でハイエンドの真空バルブ、マルチ・バルブ・モジュール、溶接ベローズにおいて世界をリードするメーカーです。弊社の強みは最先端のテクノロジー、市場ポジション、世界中にいる顧客との長期に渡る信頼関係、そして優秀な人材にあります。テクノロジーリーダーとして、VATは急増する消費者・工業用の半導体・デジタルディスプレイの需要、製造プロセスの効率化などの長期的な成長トレンドと共に会社も成長を続けています。 今年は最新のゲートバルブ,コントロールバルブ、モーションコンポーネントなど、最新のVAT製品が搭載されているマルチバルブモジュールを通して、実際のバルブの動きがご覧頂きながら、ご要求にあったご提案をさせていただきます。VATの最新の真空バルブをSEMICONで是非ご体験ください! スイスワインやドイツビールが楽しめるハッピーアワーは12月13日(木) 16時-17時に開催します!是非弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください。 ... Learn More

  • 株式会社テクネ計測は、露点計、湿度計、酸素計に特化した計測器メーカーです。  40年の経験を活かし、お客様の水分、酸素計測におけるご要望にお応えします。  そのために、計測事業・装置事業・サポート事業の3事業を柱としています。    【計測事業】  国産露点計TK-100をはじめ、ミラー式露点計、温湿度計、腐食性ガス中水分計、  風速計、Co2計など水分管理及びその周辺に不可欠な計測器を製造・仕入販売しております。    【サポート事業】  販売商品すべてに対する校正・修理点検をはじめとするサポート業務を行っております。    【装置事業】  配管・ライン構成・電機関連につき迅速に提案を行います。  お客様のご要望があれば、制御盤の製造・販売もいたします。    最短納期1週間の国産露点計TK-100や、世界各国で国家基準器として採用されている  MBW社の鏡面式露点計を展示しております。  ぜひ弊社ブースへお立ちよりください。 ... Learn More

  • ドイツ屈指の電子部品高密度実装基板/ユニット受託開発製造(ODM)メーカーであるAEMtec GmbHは、この程日本事務所(東京都港区六本木5-18-23 TEL. 03 6697 0156)を開設し、日本企業向けの営業を開始致しました。 AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。 AEMtecは半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。 ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。) 日本では、医療、光部品微細組み立て、産業用センサー、車載モジュール、通信機器等の客先において、本国ドイツ同様かそれ以上の高密度高精度各種基板、モジュールのカスタム化需要が発生すると期待しており、日本事務所を開設したものです。 ... Learn More

  • ドイツ屈指の電子部品高密度実装基板/ユニット受託開発製造(ODM)メーカーであるAEMtec GmbHは、この程日本事務所(東京都港区六本木5-18-23 TEL. 03 6697 0156)を開設し、日本企業向けの営業を開始致しました。 AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。 AEMtecは半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。 ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。) 日本では、医療、光部品微細組み立て、産業用センサー、車載モジュール、通信機器等の客先において、本国ドイツ同様かそれ以上の高密度高精度各種基板、モジュールのカスタム化需要が発生すると期待しており、日本事務所を開設したものです。 ... Learn More

  • AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon 社から2000 年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。AEMtec は半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客 仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASIC チップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナー モジュールとして提供しています。)  ... Learn More

  • 既存のIEC82079-1の診断サービス(マニュアルドック:特許第5979706号)をベースに、新機械指令、ISO12100、SEMI S2、S8、S13等の使用説明にかかわる法令・規格類の該当箇所をチェックリスト化し、カスタマイズ開発するサービスを開始。メーカーに代わり、自社製品のマニュアルに関連する法令・規格の要求事項を一元管理し、定期評価の実施、マニュアル品質の「見える化」、対応の優先順位の明確化、社内のマニュアル平均品質とのベンチマーク比較と継続的改善を行う。医療機器分野でも、同サービスを開始。 ... Learn More

  • 次世代半導体製造装置に求められる超高真空、低パーティクルに対応する各種シール製品・優れた技術をご提供させていただきます。特に、『ハイブリッドコンセプトシール』は弊社だけが世界で提供できる唯一の製品となります。 ハイブリッドコンセプトシール:磁性流体シール+溶接ベローズ+ロータリージョイントの必要部位をカスタマイズして一体化できる世界で唯一のメーカーがイーグル工業となります。 ... Learn More

  • 同軸プローブコンタクトは、基板接点端からIC端子接点端までの同軸プローブ部をZo=50Ω、即ち同軸プローブプランジャー部においても特性インピーダンス=50Ωを崩さずに接続できる構造です。この完全同軸プローブ化により各端子の通過特性、反射特性、クロストーク特性が格段に改善されテストICソケットは、60GHz帯域を超える動作特性の要求にも対応が可能です。 ... Learn More

  • 弊社SC事業部では、前工程ではFOUP・FOSB・SMIF・RETICLE-POD、カセットBOXなどを搬送するためのクリーンコンベヤシステム、ウェハーやカセットの移載機など、特殊仕様のLD/ULDシステムなどを開発・製造・販売・サービスを行っています。 今回は非接触電源で動作する、天井バッファシステムを実機展示します。 後工程ではIC(集積回路)の最終出荷品質検査に使用されるテストハンドラーもまた、開発・製造・販売・サービスを行っています。 パソコンや携帯電話、スマートフォンといった電子機器には、半導体を用いたICが欠かせません。全世界的な情報社会の進展にともない、その需要はますます高まりつつあります。エアコンや自動車などにもICは組み込まれており、我々の日常生活には無くてはならないアイテムとなっております。 ハンドラーは、ICを供給部からテスト部に自動搬送し、ドッキングしているテスターから得られるテスト結果に応じて、ICを分類・収納する装置です。 Learn More

  • IDE’s ATAN active vibration isolation modules considered the ideal solution for high-throughput semiconductor manufacturing and metrology equipment. Continuing a decades-long tradition of developing innovative active vibration isolation solutions for the global semiconductor and metrology industries, Integrated Dynamics Engineering (IDE) is now highlighting its state-of-the-art series, ATAN - a hybrid suite... Learn More

  •  ボールウェーブ株式会社 (ボールウェーブ、本社:宮城県仙台市、代表取締役:赤尾慎吾)は、このたび、工業用高純度ガスや製造環境に残存するごく微量な水分子を高感度に検出する携帯型微量水分計FalconTrace mini ( FT-300WT)の受注を開始いたします。FalconTrace miniはこれまでの微量水分計にはない高速応答性を有するため、製造工程におけるガス中の水分子量が変化する様子をインラインでリアルタイムに把握することができます。  半導体デバイスの急速な高集積化・微細化に伴って、製造工程で使用される材料ガスの残量水分を1ppm以下に抑えることが要求されています。 しかし、この感度を有する微量水分計は大型で高価な光学式測定器しかなく製造ラインに導入できませんでした。また、リチウムイオン電池製造工程では電極材料をフィルム基材にウェットコーティングしてそれを乾燥し巻取って組み込むという作業が行われます。その工程で水分が残留すると最終製品である電池の性能あるいは寿命がはなはだしく低下するため、これらの工程をスーパードライルームと呼ばれる超乾燥雰囲気中で実施します。しかしながら、これまでの微量水分計は応答速度が不十分であるためスーパードライルームの制御に用いることができませんでしたが、今回ご紹介するFalconTrace miniではこれらの測定も可能となりました。  FalconTrace miniはボールウェーブのコアテクノロジーであるボールSAW(surface acoustic wave=弾性表面波)センサを用いた微量水分計です。ボールSAWセンサは、物理学の常識を超えた球上のSAW の長距離伝搬現象を利用した高速・ 高感度なガスセンサであり、センサ本体が直径 3.3mmの小さな水晶球であるため半導体製造ライン、リチウムイオン電池製造ラインなどに容易に導入することができます。またセンサ本体の応答速度が速くセンサセルの体積も小さいため、水分量の変動にも1秒以内で反応し正しい値をモニタすることができます。  ボールウェーブは、工業用の微量水分計のみならず、小型高感度な水素ガスセンサや手のひらサイズのハンディ・ガスクロマトグラフの開発を通して水素社会や環境の安全・安心に寄与しガス計測の革新を目指しています。 【FalconTrace mini (FT-300WT)】 1.測定範囲 0~1000ppmv 2.流量範囲 0~6L/分 3.応答速度 1秒以内 4.電源   24V, 60W 5.寸法 110X165X70mm 6.重量 1.2Kg 7.出荷時期 2018年11月 【ボールウェーブ株式会社概要】 代表者名及び役職名: 代表取締役社長 赤尾慎吾 本社住所:(〒980-8579)宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40  T-Biz 501号 電話番号: 022-302-6659 FAX番号: 022-302-6709 東京オフィス:(〒170-6045)東京都豊島区池袋3-1-1 サンシャイン60ビル 45階 電話番号: 03-5979-2357 ホームページ:http://www.ballwave.jp 本件に関するお問い合わせ先: ボールウェーブ株式会社 営業部 鈴木賢一 電話番号:03-5979-2357 ... Learn More

  • フィルムベースエレクトロニクス,ヘッドアップディスプレイミラー,全固体電池及び,スピントロニクスのような多層薄膜構造素子作製には,低ダメージスパッタ技術がますます必要とされる。 ハイブリッド対向スパッタ(商標第5584466号)を用いて,ITO透明導電膜作製においてスパッタ方法を工夫することで, 成膜中のスパッタ電圧が従来方法での260 Vから新規方法では100 Vへと,160 Vもの大幅な低電圧化 Arガスのみの基板加熱無しAs-depo成膜で,室温での抵抗率ρ=5.2x10-4Ωcmと低抵抗率化 を同時達成した。この実験結果以外にも,低ダメージスパッタの検証となるリフトオフプロセスにより作製したLED電極用低抵抗率ITO薄膜作製についても紹介する。 本手法のハイブリッド対向スパッタは,ヘッドアップディスプレイミラー向け材料,全固体電池向け材料や,光エレクトロニクス,スピントロニクス利用向けの磁性ガーネットのような多元素系材料でかつ多層薄膜構造素子の作製において, a) 真空を破らずに容易にプラズマ状態・スパッタ電圧をその材料に最適な状態に設定・制御 b) 高エネルギー粒子の基板衝撃効果の抑制を促進して低ダメージかつ高速成膜 できるという点で非常に有効であると考えられる。 従来のハイブリッド対向スパッタのカソード構造(特許第5555848号)を発展させた,展示予定の新規考案のハイブリッド対向スパッタのカソード構造(特許出願済)は,In-situ最適プラズマ状態の設定・制御&低ダメージ&高スループット&高安定性の特徴に加えて,可動部分が無くコンパクトな形状を特徴とし,多元ターゲット或はロータリーターゲットへの組込が可能となる。 ... Learn More