ウシオ電機

千代田区丸の内,  東京都 
Japan
https://www.ushio.co.jp/jp/
  • 小間番号1429

未来は「光」でおもしろくなる

ウシオは、半導体製造プロセスのイノベーションに「光」で貢献いたします。

■出展内容

1.レジストレスダイレクトパターニング(VUVアライナー・Deep UVアライナー)

2.「光」加熱(ハロゲンヒータ―・フラッシュランプアニール装置・LEDアニール装置)

3.リソグラフィ(大面積一括投影露光装置)

4.硬化・乾燥(紫外線フォトレジスト硬化装置)

5.洗浄・アッシング(エキシマ光照射ユニット)

6.剥離(UVキュアシステム・UV-LED照射ユニット)

7.検査(高出力白色レーザユニット・波長安定/狭帯域化レーザユニット)

8.照度管理(分光放射照度計・紫外線薄型照度計)


 プレスリリース

  • ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 浜島 健爾、以下 ウシオ)は従来比※15倍の高照度でありながら60%のダウンサイジング※2を実現した半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットの開発に成功しましたのでお知らせいたします。
    本製品は2019年度中に販売開始の予定です。
    近年、モバイル機器やIoT向けをはじめとした半導体デバイスでは、製造プロセスでのさらなる微細化・高集積化・歩留まり向上といったニーズに加え、環境負荷の高いガスや薬液の使用量を減らす動きも強く、製造プロセスの変更や改良による技術革新が求められています。
    そのような中、基板等へのダメージや環境負荷低減などの理由から、現在、ドライ洗浄や表面改質、アッシング等のプロセスにおいて、エキシマ光を用いたプロセスが注目されています。
    しかし、半導体製造において高生産性を実現するためには高照度な光源が求められますが、従来のエキシマ光照射ユニットでは、装置1台あたりの搭載ユニット数を増やさねばならず、その結果、装置内のスペースを占有してしまうという課題がありました。
    これに対しウシオは、世界で初めてエキシマランプを商品化したノウハウや自社の半導体製造装置における光学設計技術を活かし、従来比5倍の高照度かつ体積比で60%のダウンサイジングを実現したユニットの開発に成功しました。
    これにより、従来の処理方法で生じていた基板へのダメージや環境負荷の低減が実現できるだけでなく、既存プロセスと組み合わせることで、デバイスの微細化・高集積化へ向けた技術革新が可能になります。更に、光源ユニットの搭載台数や装置内の光源ユニットのスペースも削減できるため、スペースの有効活用やTCO※3の大幅削減が可能となります。
    ウシオは今後も半導体製造プロセスにおけるボトルネックを「光」で解決し、世の中の技術革新に貢献していきます。
    なお、本製品は12月12日から15日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan2018(東1ホール、ブースNo.1429)にて、パネル展示をします。
    ※1 当社従来製品比
    ※2 当社従来製品との体積比
    ※3 Total Cost of Ownershipの略。「総保有コスト」のことで、ある設備などの資産に関する、購入から廃棄までに必要な時間と支出の総計。

    ■主な特長
    ① 従来比5倍の高照度
    光の取り出し効率を向上させることで従来比5倍の高照度化を実現。
    これにより、従来と同照度を実現する場合、装置への搭載台数を従来の1/5にすることができるため、装置のコンパクト化が可能。
    ② ランプ長手方向を極限まで短縮することにより、ユニット自体もコンパクト化
    従来、均一度確保のためにランプ長手方向は、照射対象より大きくとる必要がありましたが、新開発のランプと光学ノウハウにより、ランプを短くしながらも従来以上の露光量均一度を得ることに成功。
    ③ 更なる低温処理が可能
    冷却効率の改善により、窓面温度を低減することで、更なる低温処理が可能。
    ④ 光の安定性/再現性により、ばらつきを低減
    ユニット交換方式を採用することで、照度目標値と実際の照度のずれが少なく、ワーク/ロット毎の光量ばらつきが低減可能。


 出展製品

  • フラッシュランプアニール装置
    UVから可視・赤外域までの連続波長を有したクセノンフラッシュランプの光により、数百μsec~数十msecの点灯時間で、基板・材料の表面へ非接触・瞬間加熱を実現。...

  • Si/SiCウェーハ、ガラス、プラスチックフィルム、フレキシブル基板など多様な研究開発から生産(製造)ライン用途まで適用が可能です。
  • 大面積一括投影露光装置 UX-4
    ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用いたプロジェクションアライナーです。...

  • 8インチまでのウェハをマスクと非接触で一括露光することが可能です。
    広い焦点深度を用いた平らでないウェハに対する露光を可能にし、プロキシミティアライナーには無い高生産性、高歩留りを達成します。
    【要素技術】
    ・世界シェアNo.1の超高圧UVランプ搭載
    ・高い均一度を誇る独自の照射光学系
    ・他に類を見ない大面積投影レンズ
     
  • レジストレスダイレクトパターニング(参考出展)
    世界初。ランプ方式の真空紫外平行光アライナー。...

  • 真空紫外光による親水化パターニング方式により従来のリソグラフィープロセスに比べ大幅な工程短縮を実現すると共に印刷方式では得られない微細パターン形成を実現します。有機トランジスタ、ウェアラブルセンサー、バイオデバイスなど新しい領域の実現へ道を開きます。また、新開発の高輝度パルス光源(PAT出願中)を平行光化することで、L/S=5/5μm以下※の解像性能を実現。大面積化のご相談も承ります。
  • ハロゲンヒータ
    ハロゲンヒータとは、ハロゲンランプの赤外域の光を、効率よく取り出すために開発された加熱源で、投入電力の85%以上が熱に変換され、非常に高効率なエネルギー源です。...

  • ハロゲンヒータによる加熱は、フレキシビリティとコントロール性に富み、ほかの熱源にない優れた特徴を有し、半導体・LCD等の電子デバイス製造プロセス、自動車部品加熱、CFRP等の樹脂素材加熱など、さまざまな産業分野にてウシオの熱処理システムが適用されています。
  • LEDアニール装置(参考出展)
    ハロゲンヒータ、フラッシュランプに次ぐ第三の放射熱源です。...

  • 基板表面の加熱が可能で、金属材料に優れた加熱効率を発揮します。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor