三菱電機

千代田区,  東京都 
Japan
http://mitsubishielectric.co.jp
  • 小間番号1609

半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術

を開発しました。本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の

生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。


 出展製品

  • MELSEC IQ-R/MELSEC-Qシリーズ C言語コントローラユニット
    簡単プログラミングを実現...

  • サーモ監視・振動解析などのソリューションをC言語コントローラの活用事例として展示いたします。
  • サーボシステム
    最新のサーボシステムを展示...

  • パソコンに取り込むことで高応答なサーボシステムを構築するポジションボードや、バッテリレスABSサーボモータ(参考出展)など、最新のラインアップを展示。
  • MELIPC シリーズ
    生産現場の多様なデータを活用したエッジコンピューティングを実現...

  • リアルタイムデータ処理が可能なハイエンド機種から、シンプル・小型のローレンジ機種、駆動制御用途など、様々なラインアップをご用意いたしました。
  • マルチワイヤ放電加工機 D-slice
    世界驚愕のスライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機...

  • 放電加工機の原理を活用した多並列ワイヤ放電加工機をご紹介します。多並列によりウェハーのスライス工程の「高生産性」を実現いたしました。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor