＜高分解能FEB測長装置 / CG6300，CG5000＞
電子光学系を一新して分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図ったCG6300は、最先端ロジックやメモリデバイスの高精度回路幅品質管理と生産性向上（CG5000比較20%UP）実現した測長SEMです。電子顕微鏡カラムは、材料から検出される二次電子（SE）または後方散乱電子（BSE）を、計測対象によって選択することで、配線工程のVia in trenchやメモリにおける深い溝や穴底の寸法計測を実現しました。さらに電子ビームの走査速度を従来比2倍とすることでウェーハ表面での帯電影響を低減し、より高分解能画像の取得と高コントラストによるエッジ検出が可能となりました。また、旧モデルであるCG5000は高い生産性、低い故障率やマッチング性能の高さにより好評を博しており、引き続き併売してゆきます。
＜高加速CD-SEM CVシリーズ＞
CVシリーズは、30kV高加速対応の電子光学系を搭載し、計測時に試料から発生する二次電子（SE）や後方散乱電子（BSE）を発生角度別・エネルギーの強弱別に選択する検出技術を採用しました。これにより、これまで三次元構造化を図る上で課題であったアスペクト比40以上の深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターンでの高精度オーバーレイ計測を実現しました。
従来活用されていた光学式オーバーレイ計測装置での計測に必要であった専用マークを使用せず、高加速電圧下で直接デバイスパターンの計測を可能とすることで、同層間、異層間でのインチップ内の重ね合せ精度の飛躍的向上に貢献します。
＜高分解能FEB測長装置 CS4800＞
CS4800は、4”～8”のウェーハサイズに対応した新型測長SEMです。最先端市場で培った高精度・高速自動計測技術を搭載し、多様化するお客様の計測ニーズに対し、実績ある多彩なアプリケーションでお客様デバイスの安定生産をサポートします。本装置の特徴は、新規ウェーハ搬送系の採用で、簡易な切替作業による異なるウェーハサイズへの自動搬送を実現します。これにより少量多品種での開発及び生産を必要とするお客様のニーズに対応します。
＜設計データ応用計測システム＞
「ReipeDirector」
設計データを活用しレシピをオフラインでウェーハを使わずに自動作成します。レシピ作成に設計データを用いることで、従来はノウハウの必要とされていたアドレッシング点及びオートフォーカス点座標設定と計測カーソルボックス設定を自動で行えます。これにより、短時間でのレシピ作成と測長SEMの稼働率向上に貢献します。
「DesignGauge-Analyzer Plus」
測長SEMで取得されたSEM画像の再計測、輪郭線抽出が行える多機能データ解析ステーションです。測長SEMで取得されたSEM画像をもとにして、Offline再測長実行やパターンの輪郭線抽出等を素早く行えます。
＜ウェーハ表面検査装置 LS9300シリーズ＞
ウェーハ表面検査装置 LS9300Aは、 鏡面ウェーハ上の欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用いパターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に 検査します。低段差･平坦系欠陥であるシャロースクラッチ、ウォーターマーク、スタッキングフォールト（積層欠陥）、研磨起因突起欠陥、成膜起因平坦欠陥 などは次世代プロセスにおいて不良の原因となります。この装置は、これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ、同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。1Xnm世代の半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理および、ウェーハ出荷･受け入れ品質検査向けに広く活用されて います。
＜欠陥レビューSEM CR6300＞
CR6300は、高速ADR、高精度ADC機能により歩留まり改善に貢献する最新型インライン対応多目的欠陥レビューSEMです。インライン対応欠陥レビューSEMは、光学式検査装置で検出された欠陥の原因究明のために、欠陥の形状を把握と分別を行い、発生原因を解析するのに必須の装置です。電子光学系を一新したCR6300は、分解能を高めて画質の向上を図り、さらに複数の検出器を装備することで、この欠陥の原因究明及び把握に威力を発揮します。さらに、欠陥位置をCADレイアウト上の座標として正確に把握できる機能が装備できます。これにより、CADレイアウトとSEM画像の重ね合わせることで、下層のレイアウトから下層起因の欠陥(Systematic Defect)の特定も容易になります。
＜ミラー電子式検査装置 / Mirelis VM1000＞
日立独自のミラー電子式技術で、次世代パワーデバイス材料SiCウェーハ中の積層欠陥、転位、CMP加工後の加工ダメージを非破壊で検出します。この斬新な技術は、電子線のサンプルへの非接触検査を実現し、ダメージレス＆カーボンコンタミフリーでウェーハ出荷検査にも対応可能です。
