リガク

昭島市松原町,  東京都 
Japan
https://www.rigaku.com
  • 小間番号4435

ウェーハプロセスでの検査・評価装置の幅広いラインナップをご紹介します。

SEMICON Japan 2018での弊社出展コンセプトは「X-ray Technology in Your Tool Box」です。

X-ray Metrologyによる「微量金属汚染」「ドーパント濃度」「BCNOU元素」「超薄膜」「Sub-10 nm」「3D構造」「ナノ形状」「結晶解析」などの検査・評価手法を、

「パワーデバイス」「先端デバイス」「IoTMEMS・センサー・RFデバイス」の3つのコーナーで、分かりやすくご提案いたします。


 出展製品

  • XRTmicronST
    X線トポグラフイメージングシステム:XRTmicronST...

  • ●X線トポグラフイメージングシステム:XRTmicronST

    高速・非破壊分析による欠陥コントロール
    転位密度の全自動測定・解析を実現

  • MFM 310、CD-SAXS
    インラインX線膜厚・密度モニター: MFM 310 X線ナノ形状測定装置: CD-SAXS...

  • ●MFM 310

    パターンウェーハを高精度・高スループット計測
    300 mmプロセス検査装置


    ●CD-SAXS

    非破壊でナノ構造の測定が可能
    断面形状を反映させたX線回折像を取得

  • TXRF-V310/310Fab、TXRF 3760/3800e
    VPDインテグレートモデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF-V310 全反射蛍光X線測定装置: TXRF 310Fab 高感度モデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF 3760 低COOモデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF 3800e...

  • 【200 mm & 300 mm ウェーハ対応】
    ●VPDインテグレートモデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF-V310

    自動裏面測定を実現した新世代エッジゼロ汚染モニター
    VPD処理装置搭載、300 mmウェーハ対応

    ●全反射蛍光X線測定装置: TXRF 310Fab

    マッピング分析重視、前処理(VPD処理)不要のお客様に対応
    300 mm Fab(自動化ライン)適合装置

    【50 mm & 200 mm ウェーハ対応】

    ●高感度モデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF 3760 

    強力入射X線源による高感度汚染分析
    Siプロセスから化合物半導体プロセスの歩留改善に貢献

    ●低COOモデル全反射蛍光X線測定装置: TXRF 3800e

    液体窒素不要、CO2排出量が従来機に比べ50 %削減
    低COO(Cost of Ownership)設計

  • AZX 400、WaferX、WAFER/DISK ANALYZER 3650
    薄膜評価用蛍光X線測定装置:AZX 400 薄膜評価用蛍光X線測定装置:WAFER/DISK ANALYZER 3650 薄膜評価用蛍光X線測定装置:WaferX 310...

  • ●薄膜評価用蛍光X線測定装置:AZX 400

    絶縁膜から次世代メモリまで、薄膜材料に幅広く対応
    軽元素・サブnmの超薄膜にも最適なハイエンドモデル

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置:WAFER/DISK ANALYZER 3650

    メタル膜厚・膜組成・元素濃度の工程管理に
    低COO(Cost of Ownership)設計

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置:WaferX 310

    膜厚組成分析のデファクトスタンダード機
    300 mm Fabの工程管理に貢献


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor