DKSHジャパン

Tokyo, 
Japan
http://www.dksh.com
  • 小間番号4732


DKSHジャパンでは、ウエハー品質管理向上へ表面裏面検査・計測機をご提案いたします。皆さまのご来場をお待ちしております。

DKSHジャパン株式会社は、1865年(慶応元年)に横浜で創業し、日本の産業と文化の発展に貢献してきました。 2015年に創業150周年を迎えており、世界37ヵ国に825拠点を有するスイスのグローバル企業「DKSHグループ」の一員です。

当展示会では、仏・UnitySC社、及び、独・HSEB社の検査・計測機をご紹介いたします。 

  • パワーデバイス製造プロセスでの裏面CMP研磨、薄化プロセスにおける裏面欠陥検査装置 (表面・裏面同時検査)。
  • SOI・EPIウエハー製造工程でのスリップライン検査機
  • 後工程向けウエハー出荷前検査 (OQC)
  • TSVなど高アスペクト比のトレンチ計測
  • バンプコプラナリティー自動検査
  • ウエハー研磨工程におけるTTV計測・管理
  • エッジ自動検査機

インライン、オフライン、開発用途等、目的に合わせたご提案を準備しております。

また太陽電池を製造するお客様には、独・Meyer Burger Germany 社のAlOx、SiN等を成膜するPERC用PECVD、及び、PVD装置を提供しております。 HJT (ヘテロジャンクション) 技術による高効率な太陽電池セルを製造するお客様へは、高スループット、高い歩留まり、Cost of Ownership に優れたPECVD、及び、PVD装置を提供しております。

ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 皆さまのお越しをお待ちしております。


 出展製品

  • TTV / 膜厚 / TSV 計測装置 T-MAP
    TTV、各張り合わせ基板の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比TSVなど、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。...

  • 目的に合わせて4種の計測センサーを組み合わせて、貴社にご必要なソリューションを提案いたします

    <機能>

    • IR干渉技術
    • 分光測定
    • 色収差コンフォーカル技術
    • 白色干渉計

    <アプリケーション>

    • 薄膜化プロセスでのシリコン・基板膜厚測定 (RST)
    • 保持基板上のウエハーTTV
    • Bow, Warp
    • 表面粗さ計測
    • 高アスペクト比 TSV 計測
    • バンプコプラナリティー検査
    • ウエハーアライメント検査
  • 太陽電池セル製造向け PECVD, PVD
    独・Meyer Burger社製品による、太陽電池セル成膜プロセスへの高効率、高スループットへのご提案を準備しております。またモジュール化プロセスへのソリューションもございますのでお気軽にお立ち寄りください...

  • HJT (ヘテロジャンクション) 向け高効率、高スループット成膜装置、またPERC向け高効率All-in-One 成膜装置のご提案があります。またStringer作成など各種プロセス装置を取り揃えております。

    <モデル名>

    • HELiA PECVD for HJT
    • HELiA PVD for HJT
    • FABiA Deposition for PERC (All-in-One)
  • 表面ナノ形状計測装置 NST
    白色干渉技術による非接触計測装置。ウエハー表面の非接触粗さ計測、高アスペクト比のトレンチ計測、バンプコプラナリティー検査など、高分解能、ハイスループットによる品質管理向上へ貢献できます。...

  • ウエハーの表面形状、またトレンチ構造を 高さ分解能 0.1nm で計測

    <基本性能>

    • 干渉計 VSIモード/PSIモード
    • 高さ分解能 0.1nm
    • 300mm, 200mm 仕様
    • 自動計測
    • 光学顕微鏡+IR顕微鏡 標準付

    <アプリケーション>

    • ウエハー表面粗さ計測
    • 微細トレンチ、微細形状の計測
    • バンプコプラナリティー検査
  • ウエハー 表面・裏面 光学自動検査機 (AOI)
    AOI自動光学検査装置 による高スループット、高分解能でのウエハー両面同時検査。パワーデバイス向けウエハー裏面研磨後の欠陥検査、パターン検査、バンプ検査、後工程への出荷前検査(OQC) など各用途へ向けてご提案。オプションでエッジ検査機能も付加可能。...

  • 検査目的に合わせて高分解能モデル(1um)、高速モデル(150wph)からお選びいただけます。 また裏面同時検査を行えますので、裏面の欠陥位置情報を、表面の欠陥位置情報に加えてアウトプット可能です。 オプションでエッジ検査モジュールの付帯ができますので、OQC向けにはワンストップソリューションとなります。

    <アプリケーション>

    • パターン検査 (ダイレベル・ウエハーレベル)
    • バンプ検査
    • OQC 出荷前検査

  • 欠陥検査装置 4SEE シリーズ
    EPI・SOIウエハーのスリップライン検査、CMP研磨後の裏面検査、ガラス・サファイアウエハーの表面・裏面同時検査、暗視野検査など、各用途へ向けてご提案いたします。 またオプションでエッジ計測機能の付加ができます。...

  • 下記アプリケーション向けに自動検査機のご提案をいたします。

    • 裏面研磨後の裏面欠陥検査
    • Taikoリング付き薄ウエハーの表面・裏面同時検査
    • EPIウエハーのスリップライン検査
    • 透明ウエハーの表面裏面同時検査
    • マイクロバンプ検査

 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor