研究室では精密・微細加工分野の研究を行っており、新しい加工技術開発を行っています。
パネル展示は以下の研究について紹介します。
１）毎時300ミクロンの除去を達成するSiCの高速鏡面エッチング研磨法
２）レーザスライシングによるガラスレンズ創成の可能性
３）砥粒レスでSiCのクリーン高速鏡面創成を実現する研磨法
４）SiCを対象としたレーザ潜傷探査法
追加情報
初出展/New Exhibitor
No新製品/New Products
Yes製品展示/Displaying Equipment
Noデモンストレーション/ Product Demonstrations
No産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors