AEMtec GmbH

港区,  東京都 
Germany
http://www.aemtec.com
  • 小間番号1725


AEMtec GmbHはドイツの半導体、センサー、電子部品高密度実装基板/ユニット受託開発製造メーカーです。

AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトした高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニット受託設計量産メーカーです。AEMtecは購入または支給された半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しています。ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用基板ユニット等高度実装製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。)本展示会では顧客使用により実装した、医療、産業用センサー、車載モジュール、通信機器等、光部品とICチップを高密度高精度実装した各種基板、ユニットを展示しています。AEMtecは日本におけるビジネスを開発するため日本事務所を開設しました。


 プレスリリース

  • AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon 社から2000 年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。AEMtec は半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客
    仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASIC チップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナー
    モジュールとして提供しています。)
     
  • ドイツ屈指の電子部品高密度実装基板/ユニット受託開発製造(ODM)メーカーであるAEMtec GmbHは、この程日本事務所(東京都港区六本木5-18-23 TEL. 03 6697 0156)を開設し、日本企業向けの営業を開始致しました。

    AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。

    AEMtecは半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。

    ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。)

    日本では、医療、光部品微細組み立て、産業用センサー、車載モジュール、通信機器等の客先において、本国ドイツ同様かそれ以上の高密度高精度各種基板、モジュールのカスタム化需要が発生すると期待しており、日本事務所を開設したものです。

  • ドイツ屈指の電子部品高密度実装基板/ユニット受託開発製造(ODM)メーカーであるAEMtec GmbHは、この程日本事務所(東京都港区六本木5-18-23 TEL. 03 6697 0156)を開設し、日本企業向けの営業を開始致しました。

    AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトして設立され、高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニットを得意としております。

    AEMtecは半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しております。

    ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用高密度モジュール等高度技術製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。)

    日本では、医療、光部品微細組み立て、産業用センサー、車載モジュール、通信機器等の客先において、本国ドイツ同様かそれ以上の高密度高精度各種基板、モジュールのカスタム化需要が発生すると期待しており、日本事務所を開設したものです。


 出展製品

  • 各種高密度実装基板
    チップオンボード、フリップチップ、シリコンビア、表面実装等の実装技術を駆使して、高精度高密度実装をした各種基板を展示しました。最小の面積、特殊な形状の基板に実装をするため主にベアチップを直接基板に実装しますが、実装後のチップの信頼性をウエハーの状態で高度な検査により予測し(Kown Good Die)最適の実装方法を設計するのが弊社のノウハウです。...

  • 1.医療機器用フオトダイオードアレイ(フリップチップ実装)、コントロールLSI(チップアンドワイヤー実装),その他部品、放熱板をセラミック基板に実装

    2.通信用光伝送基板(フリップチップ実装、アンダーフィル封入、BGAボール形成)

    3.半導体装置製造用VECSEL高精度実装(ガラス基板にワイヤーボンディング、実装精度+-1ミクロン)

    4.半導体製造装置用マイクロミラーアレイ基板(高温セラミック基板にマイクロミラー実装、LSIフリップチップ実装、)など


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor