旭ダイヤモンド工業

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.asahidia.co.jp
  • 小間番号2037


ブースへのご来場をお待ちしております。

会社紹介 

弊社はウェーハからデバイス製造、パワー半導体、LED基板の製造まで、様々な工程で使用されるダイヤモンド工具の総合メーカーです。TSV/WLPLT/LNGaNSiCなどの加工ワークや各種工具を展示し、弊社の技術を紹介致します。


 出展製品

  • ① 超微粒ビトリファイドボンドホイール
    超微粒ダイヤモンド砥粒を用いて鏡面仕上げ研削を実現したホイールです。...

  • このホイールを使用することで薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、パワー半導体・電子半導体で用いられる硬脆材料の研削などでも幅広い用途で使用されており、様々な要求精度にお応え致します
  • ②CMPコンディショナ「NEOgO」
    半導体ウェーハ、デバイスの製造によるポリッシュ工程において、研磨パッドを安定してコンディショニングします。...

  • ダイヤモンド砥粒を規則配列したことにより、研磨パッドのレートが安定することで、面内均一性向上が得られます。また独自の砥粒保持技術により、ウェーハのスクラッチを防ぐ事が出来ます。

  • ③電子部品加工用カッティングホイール「電鋳ブレード集中度コントロール仕様」
    各種のアプリケーションの要求に応じて集中度のカスタマイズが可能です。...

  • 集中度をコントロールすることで、直進性に優れ・切れ味が安定し、深切込みに於いては溝倒れの制御できます。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor