アペックス

市川市,  千葉県 
Japan
http://www.appex.co.jp
  • 小間番号1913


アペックスのブースへ是非ご訪問ください。

アペックスのブースでは、Unity社の2D及び3D検査装置、エッジ検査装置、3D-IC、WLP用検査装置、Solar-Semi社のピエゾ用成膜装置、Obducat社のナノインプリント装置、CN1社のALD装置、IDI社のフォトレジス用ポンプ、CANTOPS社製 AGV/OHT用設備間制御信号通信機器のパネル展示を行います。また、装置のOEM製造や真空機器のご提案、DELO社のLED、MEMS、パッケージング用工業接着剤のご紹介も行います。


 出展製品

  • Obducat社 ナノインプリントリソグラフィー装置及びピエゾ成膜装置
    R&Dから量産まで装置のみならず、プロセス技術も含めてご提案、 グループ会社のSolar-semi社のピエゾ成膜用装置 ...

  • Obducat社のナノインプリントリソグラフィー装置は、独自の特許技術IPSⓇ(樹脂製レプリカモールド)、SoftPressⓇ(空気圧プレス)およびSTUⓇ(熱・UVインプリント)を組み合わせることにより、高度で安定した転写を可能にし、研究開発から量産まで幅広くニーズに対応致します。
  • CN1社 ALD装置
    ウェーハの表面でのプリカーサ ガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。...

  • 半導体、ディスプレー、ソーラセル、LED、MEMS、光学、バイオ、ナノ及びフレキシブルデバイス等です。
    成膜可能な物質は金属、酸化膜、窒化物、ラミネート、混合材料等です。

  • Unity社 検査計測装置
    Unity社の WAFER表面検査装置(欠陥検査、3D高さ測定、エッジ観察等)、及び、3D-IC向け検査計測装置のご紹介をいたします...

  • NSTの適用範囲 Nano topography、Dishing and erosion、CD and step height、Roughness、Deep trench、TTV, bow, warp

    T-MAPの適用範囲 アドバンスドパッケージングにおける2.5D&3D TSV 及びMEMS

    4Seeの適用範囲 μ-bumping、RDL & Interconnect、Post dicing

  • IDI社 フォトレジスト用ポンプ
    コーターデベロッパー用ディスペンスポンプメーカー...

  • 単一点から複数点のディスペンス、少量または大容量、溶媒 等
  • PFEIFFER社 真空関連機器
    広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案 ヘリウムリークディテクタ、ターボ排気ユニット等を展示、他真空機器の紹介 ...

  • ヘリウムリークディテクタ、ターボ排気ユニット等を展示、他真空機器の紹介

    ポンプ関係のメンテナンスの御相談なども。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor