アユミ工業

姫路市,  兵庫県 
Japan
http://www.ayumi-ind.co.jp
  • 小間番号5518


長年培ってきた真空技術と各種還元技術を組合せ、お客さまのニーズに沿った装置をご提案します。

真空技術をコアに、半導体や電子部品の製造に貢献する真空装置を展示します。

はんだや金属をフラックス無しで還元処理・はんだ付けを高品質に行えるフラックスレスリフロー装置

ウェーハ同士の高精度アライメント、WLPなどを実現するウェーハボンダー、常温接合装置

真空アニール、グローブボックス、真空封止装置など、幅広いニーズにお応えします。


 出展製品

  • フラックスレスリフロー装置
    還元ガスで酸化膜除去することでフラックスレスリフローを行います。...

  • ギ酸還元もしくは水素還元により、フラックスレスでリフローをおこなうことができます。
    また、減圧プロセスのため、ボイドレス処理が可能です。
    さらに、還元接合装置では、還元後の加重印加により、CuやAgをはじめとした金属の低温接合が可能です。
     
  • 真空封止装置
    電子デバイスの気密シールパッケージを行う装置です。...

  • パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることが出来ます。
    シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったりリード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができる、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。またガラスの成形性に優れているため寸法精度のよいリード線のビーズ融着ができます。
    パッケージングをベーク処理した後大気に曝すことなく連続的に気密シールを行います。
  • 表面活性化接合装置
    超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を活性化処理した後、接合する装置です。シール材を使用せず、常温で接合することができます。...

  • 常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。ウエハレベルパッケージ、3次元実装など幅広い分野で使用いただいています。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor