アルバック

茅ヶ崎市,  神奈川県 
Japan
http://www.ulvac.co.jp
  • 小間番号4118

◆様々なロジック・メモリデバイスに貢献する、アルバックの半導体製造技術 不揮発性メモリ、微細配線工程を中心とした成膜、配線形成技術及び、メインプラットフォームであるENTRON-EX W300と小規模量産装置であるMLX-3000Nを中心とした装置群をご紹介します。

◆高品質スパッタリングターゲット アルバックは「低パーティクル」「均質な膜厚分布」「高い使用効率」をめざして、材料ごとに製造方法を検討することで、高品質なスパッタリングターゲットを開発・製造しています。SEMICON Japanでは、半導体用、薄膜Li電池用、MEMS用の各種材料を展示いたします。また、各種蒸着材料及びAu,Ag,ITO等のナノメタルインクもご紹介します。

◆最新の真空コンポーネント、薄膜計測機器を実機にて多数ご紹介。DC電源 (DPGシリーズ)、RF電源 (RFS-Nシリーズ)、DC PULSE電源 (DPG-Pシリーズ)、真空計(G-TRAN シリーズ ST-2)、 分光エリプソメータ (UNECS-2010A)、触針式プロファイラ (P-17 *KLA-Tencor社製品)を展示します。この他にも、ヘリウムリークディテクタ (HELIOT900シリーズ)、 プロセスガスモニタ (Quleeシリーズ)、 ドライ真空ポンプ (CRシリーズ)、 ターボ分子ポンプ (UTMシリーズ)など豊富な製品を用意して皆様のご来場をお待ちしております。

◆最新中古機情報、CIPのご相談承ります! 半導体、MEMSなどに対応するスパッタ・蒸着・CVD等の各種中古装置の他、 計測機器・真空ポンプ等の最新中古機情報を用意しています。また、CIP活動と合わせて、装置延命化に寄与するべく、各種ご相談を承ります。


 出展製品

  • マルチチャンバ型成膜装置 ENTRONTM-EX W300
    Al、Cu、高融点金属メタル配線肯定に多くの実績を持つ枚葉式マルチチャンバ対応プラットフォームです。次世代プロセスに適応するSIS(Self -Ion Sputter)-PVD、メタルCVD/ALD、DRY前処理モジュールの組み合わせによって、最適なコストパフォーマンスを実現します。...

  • 特長

    • 当社従来機ENTRONTM-W300/W200シリーズをベースに生産性の向上を主目的に改良を加えた最新モデル。
    • 最大8プロセス(PVD、ALD、CVD、 etc.)、プラス2(Degas、Cool)モジュール搭載可能。
    • 当社製新型搬送ロボットを搭載し、メカニカルスループット100wph以上を実現。
    • 専用プロセスまたはミニファブに最適なS-type(シングルタイプ)とメガファブ対応のT-type(タンデムタイプ)を用意し、お客様の生産計画にフレキシブルに対応。
    • 装置の稼動状態を監視、管理するED-PMSシステムの搭載や非接触膜厚測定装置MESEC-BITが搭載可能。

    用途

    • 最先端の半導体製造装置