イーヴィグループジャパン

横浜市保土ヶ谷区,  神奈川県 
Japan
http://www.EVGroup.com
  • 小間番号5137


「Heterogeneous Integration - EVGのウェーハレベル高集積化技術 -」

弊社EV Group(EVG)は、ウェーハプロセス技術の世界的リーディングサプライヤーとして、3D実装、TSV、MEMS、ナノインプリントリソグラフィー(NIL)を実現する、ボンダー、アライナー、塗布現像装置やその他の製造装置を提供しています。

SEMICON2018のEVGブースでは、「Heterogeneous Integration - EVGのウェーハレベル高集積化技術 - 」をテーマに、異種の材料・デバイス・技術を統合し、デバイスのさらなる高集積化を実現する、EVGの革新的ソリューションをご紹介いたします。

お客様の課題解決のお手伝いをいたします。是非EVGブース(#5137)へお立ち寄りください。


 出展製品

  • EVG GEMINI FB XT 全自動フュージョン接合装置
    EVGのGEMINI FB XT 全自動フュージョン接合装置は、厳格なアライメントおよびオーバーレイ精度と高い生産性を兼ね備え、現在の業界標準を超える接合性能を実現します。 本装置は、新規開発されたSmartView NT3ボンドアライナーを搭載可能です。...

  • ・最新のSmartView NT3フェイス to フェイスボンドアライナーの搭載により、50nm以下のアライメント精度を実現

    ・前処理モジュールを最大で6台まで搭載可能
    (洗浄モジュール、LowTemp™プラズマ活性化モジュール、アライメント検証モジュール、剥離モジュール 等)

    ・様々なプロセスモジュールを柔軟に組み合わせる装置プラットフォーム 「XTフレーム」により、EFEMモジュールにおける最高のスループットを実現

    GEMINI FB XTで実現するアプリケーション:
    ・メモリ積層
    ・3Dシステムオンチップ(SoC)
    ・裏面照射型CMOSイメージセンサー積層
    ・ダイ分割

  • SmartView NT3 ボンドアライナー
    フュージョンおよびハイブリッドウェーハ接合に特化して開発されたSmartView NT3ボンドアライナーは、サブ50nmのウェーハ to ウェーハアライメント精度を達成し、スループットも最大で毎時20枚と飛躍的に向上します。...

  • ※詳細は弊社説明員にお問い合わせください

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor