日立化成

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.hitachi-chem.co.jp
  • 小間番号1409

日立化成はこれからも激変するグローバル市場に対して、化学の力で新たなイノベーションに挑戦し、「驚き」を実現しています。

今回のセミコンジャパンでは新川崎へ移転したパッケージングソリューションセンタのご紹介と、FO-PKG、2.5D-PKG 先端パッケージ向け最新材料のご紹介をいたします。

パッケージングソリューションセンタは次世代パッケージの研究開発を加速するための最先端の実装装置を設置したクリーンルーム、実験スペース、さらにはお客様、装置メーカー、材料メーカーとともに、次々世代パッケージを評価するためのコンソーシアム専用スペースなどからなっています。2.5D/3Dパッケージ、FOWLPやFOPLPの試作、評価を一貫して行う事が可能です。半導体メーカをはじめ様々なお客様のパッケージの実現に向けてプロセスも含めたソリューションを提供しています。

今後、更に注目を集める半導体後工程材料で日立化成の材料技術を存分に発揮し、お役に立てる各種製品をご紹介いたします。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor