大阪府立大学

堺市,  大阪府 
Japan
http://www.osakafu-u.ac.jp/
  • 小間番号3832

ピッチタイトル:

「低線膨張銅めっきが解消する熱応力」

内容:

銅は金属の中で二番目に抵抗が低いため半導体の配線や半導体外部のプリン
ト基板の配線に多用されている。しかしながら、銅配線の問題は線膨張係数で
ある。シリコンの線膨張係数は2x10 -6 (1/K)であり銅が18x10 -6 である。

そのためシリコンと銅との複合体(半導体やプリント基板)では、基板が反ったり、

銅めっきが剥がれたり、膨れたりする。

これらの熱応力による反り、膨れ、剥がれを低線膨張銅めっきが解消したので報告する。

1. 通常銅めっきのTSV(Through Silicon Via)を500℃x60min加熱すると膨れと
TSV底部端部でクラックと膨れを生じる。低線膨張銅めっきではクラックと
膨れがない。

2. 180℃x60minでのガラスインターポーザの数100ミクロン寸法パターン回り
のクラックが解消する。

3. IGBTウエハー上の銅配線による反りが半減して350℃でゼロ反りとなる。

4. コアレスプリント基板の反りが半減する。

5. IGBTチップ下の絶縁と放熱に持ちいる銅とセラミックスの線膨張差による
熱応力が解消する(現在実証中)。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor
上記以外の分野/Other categories
プリント基板、ガラス基板