木村洋行

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.bearing-pro.jp
  • 小間番号4711


世界の特殊ベアリングをお客様の仕様に合わせて提案します。

半導体製造装置に求められる省スペース設計を実現するためにケイドン超薄型ボールベアリングは最適です。特にウエハーの大口径化により半導体製造装置の占める床面積は拡大化しています。ケイドン超薄型ボールベアリングは装置の小型化、省スペース化に確実に応えます。実際の製品を数多く展示しますので是非ご覧ください。


 出展製品

  • ケイドン超薄型ボールベアリング、ケイドンハイブリッド超薄型ボールベアリング
    ケイドン社の開発した超薄型ボールベアリングは、今や半導体製造装置には不可欠な製品です。装置のコンパクト軽量化に加えて、あらゆる特殊環境下での使用が想定されるこの分野で多くの装置に採用されています。...

  • 特殊環境用 超薄型ボールベアリングとして

    ・ステンレス超薄型ボールベアリングシリーズ

    ・超薄型エンデュラスリムシリーズ

    ・ハイブリッド超薄型シリーズ

    ・カスタム超薄型ベアリング

  • ケイドン超薄型ボールベアリング
    装置の省スペース化に必要不可欠な軸受のコンパクト設計に必要不可欠な”ケイドン超薄型ボールベアリング”を数多く展示します。特に、半導体製造装置に求められる特殊環境用としてユーザーの求める使用環境に対応したケイドン超薄型ベアリングを展示します。...

  • 製品ラインアップ

    -ケイドン超薄型ボールベアリング

    -ケイドンエンデュラスリムボールベアリング

    -ケイドンハイブリッド超薄型ボールベアリング

    -ケイドンカスタム超薄型ボールベアリング

  • KAYDON SME AMR PARTS
    半導体製造装置の補修用としてOEMメーカー向け互換品の提供を行っています。...

  • 装置メーカー向けOEM部品の交換用として、様々なメーカー向けの超薄型ベアリングの交換パーツを提供します。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor