高田工業所

北九州市八幡西区,  福岡県 
Japan
https://www.takada.co.jp/
  • 小間番号2339


会場では技術的なご相談の他、デモテストなどのご要望も承りますのでお気軽に係員へお声掛けください。

TAKADAはエレクトロニクス分野における半導体製造向け生産装置を開発・製作してきました。この分野で長年培われた装置化技術を基に、地球温暖化防止や省エネに繋がる次世代半導体や電子部品分野の製造プロセスの進化に貢献する装置を開発しています。

1.超音波カッティング装置「CSX-400シリーズ」

SiC、石英、樹脂、PZTなどの難切材を高速で高品質な切断が可能です。
また超音波効果による切削能力の向上だけでなく、ブレード磨耗量を低減させ生産性に寄与します。

2.断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果( Polish Cut TM )を利用し、「切る」「磨く」を一工程で行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。品質管理から研究開発まで幅広くご使用頂いている装置をご紹介いたします。

3.枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」

TWPシリーズは、ウェーハを1枚ずつ処理する「枚葉式」の装置です。
有機物の除去や、洗浄、メタルリフトオフなどを1台でカバーするロングセラー装置です。

4.ダイシングフレーム洗浄機「TFCシリーズ」

TFCシリーズは、ウェーハ切断(ダイシング)工程で使用されるダイシングフレームに付着した、テープ糊や汚れなどを洗浄除去します。
汚れのモードや、ダイシングフレームの仕様によりジェット・ブラシの2種類の洗浄方法をご提案致します。


 出展製品

  • 超音波カッティング装置「CSX-400シリーズ」
    SiCウェーハなどの難切材を高速ダイシング可能!...

  • ブレードダイシングに超音波振動を加えることでブレード切削能力が向上し、SiCウェーハなどの硬脆材を高速切断が可能となります。

    切削能力の向上と超音波振動効果により、ブレードライフも伸びることで生産性の向上とランニングコスト低減に寄与します。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor