埼玉大学 池野研究室

さいたま市桜区,  埼玉県 
Japan
http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/
  • 小間番号1202

研究室では精密・微細加工分野の研究を行っており、新しい加工技術開発を行っています。

パネル展示は以下の研究について紹介します。

1)毎時300ミクロンの除去を達成するSiCの高速鏡面エッチング研磨法

2)レーザスライシングによるガラスレンズ創成の可能性

3)砥粒レスでSiCのクリーン高速鏡面創成を実現する研磨法

4)SiCを対象としたレーザ潜傷探査法


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors