ブルカージャパン

中央区新川,  東京都 
Japan
http://www.bruker-jp.com
  • 小間番号3614


ブルカーナノ表面計測事業部では

ブルカーの業界最速AFM(原子間力顕微鏡)を搭載した全自動型AFM、Etch機能搭載のCMP装置など各種半導体向けに特化した全自動型の表面形状計測装置をラインナップ。また、X線を利用した半導体ウェーハ検査装置7300シリーズはパターン内の高速な組成・膜厚測定、バンプの膜厚・組成測定、TXRFによる金属汚染モニタが行えます。JV-QC Veloxは化合物半導体エピタキシャル薄膜の生産管理において、これまでにない省力化と高スループットを提供します。JV-QC TTはX線回折イメージングによる高速ウエハ欠陥検査装置であり、パワー半導体SiC基板の欠陥検査に最適です。


 出展製品

  • 300mmウェハ対応高速 大型全自動プロファイリングシステム
    ■ 300mmウェハ対応 ■ ブルカー社特許のピークフォース・タッピングモードを大型機で採用 ■ 次世代のステージとチャックを使用し、高分解能、高平坦度、高速なプロファイリングを実現 ■ PeakForce Tapping ® により機械特性のみならずALDやALEフィルムの表面粗さ計測にも対応 ■ スループットが1/2~1/10に改善(従来比)...

  • 側壁計測可能・AutoAFM(自動原子間力顕微鏡)
    InSight 3D AFM

    InSight 3D AFMは深さのみならず側壁の形状が測定可能です。これにより1度のスキャンでTop/Mid/Bottom CD、SWA(Side Wall Angle)、LWR/LER(Line Width Roughness/Line Edge Roughness)、SWR(Side Wall Roughness)といった様々なパラメータを取得できます。最新設計のハードウェアと測定アルゴリズムにより32nm以下の狭い線幅にも対応可能です。また、レーザーを照射しないためレジストを非破壊で測定可能で、かつNISTトレーサブルなCD/Depthスタンダードを採用していますのでTEMに変わる新しい標準器としてもご使用いただけます。 従来にない画期的な半導体用AFMシステムです。

  • FinFET向け自動高速3D欠陥レビュー & プロセス制御装置
    ■インライン対応 非破壊in-die FinFET 高さコントロール ■ブルカー独自の 高速イメージング PeakForce Tapping® を使用しTEMで10倍以に測定データを改善 ■複雑なモデリングを必要とせず、FinFET解析によるデータ解析をシンプルにします ■自動化された欠陥検出機能と設計データから直接作成作成されたレシピによりハンズオフ作を実現 ■ 7nmノード機能により高度な開発ニーズに対応...

  •  AFM機能に高度な自動欠陥レビュー機能を搭載したアドバンストモデル InSight 3D-DR
    BrukerのInSight 3D-DRシステムは、欠陥レビューのための世界で最も高度な自動化された3D-DRツールです。 3D-DRは、Brukerの豊富なインラインファクトメトロロジーでの経験を活用し、PeakForceTapping®と組み合わせることで、7nm以下のノードをイメージングし、1時間あたり100イメージを超える高速スキャンを可能にします。 PeakForce Tappingの瞬間的な力制御は、長いプローブ寿命と低い所有コストを組み合わせた強化されたイメージングを提供し、プローブの交換と再較正のためのダウンタイムを短縮します。 FinFETプロセス制御は、3D-DRの重要なアプリケーションの1つであり、TEMや非破壊方法よりも高速で、インダイのFinFET計測と3D欠陥検出を可能にします。
  • 300mm対応 高分解能プロファイラー エッチング計測機能を備えたCMP装置 InSight CAP
    ■InSight AFPの機能を継承したローコストバージョン ■ CMPとエッチングプロセスでの表面形状測定において業界最高の精度と最高解像度を提供 ■ 最大100mmのプロファイリング測定が可能 ■ フレキシブルな機器構成と省フットプリントによりCOO(コストオブオーナーシップ)の削減に貢献...

  • 300mm自動ハンドリング&GEM対応ソフトウェア搭載半導体向けCMP装置

    Dimension AFPはCMPやEtchプロセス評価用の全自動AFMです。最長25mmまでのプロファイリング機能に加え、AFMならではのラフネス測定、通常のAFMでは困難だった65nm以下の狭い線幅での正確な深さ測定にも対応可能です。また、300mmウェハに対応し、自動AFMプローブ交換・プローブ先端形状評価機能、ホストとの通信機能も装備できるため、製造ラインの自動化にフルに対応いたします。

  • 300mm対応 高速インラインX線多チャンネル膜厚・組成装置JVX7300シリーズ
    JVX7300シリーズは最先端XRD/XRR/XRF技術を用いて微細パターン中の合金薄膜やバンプの膜厚と組成管理に最適な装置です。非常に薄い膜や非常に厚い膜や積層膜に対しても高速に測定が可能です。 ...

  • JVX7300LSIはXRDによるファブ内のR&D 及び インラインのプロセスモニターを行えます

    JVX7300HRはSiGe薄膜のインラインHR-XRDエピタキシャル薄膜測定に最適です。

    JVX7300RF-Tはパターン上の微小領域において組成及び膜厚分析が行えます。高輝度光学系により10nmを下回る極薄膜の分析に最適です。

    JVX7300F-Cは全反射蛍光X線(TXRF)による汚染金属元素の高感度モニターが行えます。

    JVX7300F-WはバンプやUBMのインライン組成膜厚の管理が行えます。

    JVSensusはシリコン基板及びパターン済みウェーハのクラックや結晶欠陥の検査に最適です。

  • 化合物半導体用 XRD装置JV-QC Velox及びSiC基板欠陥検査J装置JV-QC TT
    JV-QC Veloxは試料水平置きと高速ゴニオメータを採用し、高度に自動化が可能な品質管理用のX線回折装置です。JV-QC TTはX線回折イメージングにより、SIC基板中の欠陥モニターが行えます。...

  • JV-QC Veloxは試料水平置きの高速ゴニオメータを採用し、VICSELや窒化物化合物半導体の生産管理に最適です。生産管理専用に設計されたハードウエアとソフトウエアにより研究用XRDをはるかに上回る測定スピードが得られます。複数枚試料乗せホルダや自動ロボット搬送と業界最高性能のJV-RADソフトウエアによる自動解析を組み合わせることにより生産に関わるエンジニアの省力化に寄与します。

    JV-QC TTは従来エッチングにより行っていたSiC基板中のTED, TSD, BPD欠陥密度モニターをX線回折イメージングにより非破壊で高速に処理可能です。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor

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